1摘要摘要表面组装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分,SMT的迅速发展和普及,变革了传统电子电路组装的概念,为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件,对于推动当代信息产业的发展起到了独特的...毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:表面组装质量管理作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电
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1、常识,具备一定的维护技能,通过自己维护将会改变这种情况.计算机组装与维护是计算机专业实践性较强的一门课程.在计算机日益普及的今天,作为计算机专业的学生不但应熟悉计算机系统基本部件的性能,掌握其使用方法及常见故障的维护和维修,而且要有过硬的组。
2、 专业班级:专业班级: 车辆车辆 112112 班班 实习单位实习单位: 实习时间:实习时间:20122012 年年 1111 月月 2626 日至日至 20112011 年年 1212 月月 3 30 0 电子电工实习报告电子电工实习报告。
3、一实习目的 二实习要求二实习要求 三实习地点三实习地点 四实习过程四实习过程 1计算机硬件的识别计算机硬件的识别 2计算机硬件的组装计算机硬件的组装 3部分硬件简述部分硬件简述 4计算机系统的安装计算机系统的安装 5软件的安装软件的安装 6。
4、ct, particularly its credibility and durable, be decided by the quantity of the spare parts surface layer to a large ext。
5、部分 讲座.三个外请专家讲座 .通过生动的课堂讲解, 既开阔了我们的眼界,也增长了我们的知识了解实习项目的生产工程 与技术背景.深入理解编译原理程序设计软件工程计算机组 成原理等课程的特点和作用. 第二部分 参观.通过亲身进入工厂观看大型管。
6、安装电源盒并能区 分各组电源;能正确连接主板电源;能在机箱中固定好硬盘光驱和软驱;能正 确连接硬盘光驱软驱的数据线和电源线;能在对应的扩展槽中正确牢固的安 装显卡声卡和网卡;能将机箱面板上的指示灯开关前置 USB 接 口等连线 正确的连接到。
7、CXA1691 芯片结构和各引脚功能.15 2.2.4 protel99se 接收原理图的绘制.17 2.2.5 PCB 板的制作.18 三焊接及组装18 3.1 步骤和注意事项18 3.2 元器件的摆放20 四调试20 3.1 基本调试2。
8、安装 第一步第一步 安装安装 CPUCPU 先将 CPU 和内存安装到主板上,然后再把主板装到机箱里,要是先把主板安装到机 箱后再安装 CPU 和内存就不是很方便了.准备一块绝缘的泡沫用来放置主板,主板的包 装盒里就有这样的泡沫. 第二步第。
9、流程设计连续运转到最后的车间传导各式各样的试验,直到出现大量的冲压零件产品阶段为止.在冲压模具表面设计和可使用性塑料的金属片之间决定着空缺变形的特性,另外应该考虑到要形成高强度钢以适应降低的可模 锻性和提高弹性变形.通过符合计算机辅助设计和。
10、本掌握手工电烙铁的焊接技术. 5. 了解电子产品的焊接调试与维修方法.初步学习调试电子产品的方法,提高动手能力. 二实习器材 1. 电烙铁 2. 螺丝刀镊子钳子等必备工具 3. 万用表 4. 中夏牌 ZX05 型调频调幅收音机实验套件 5。
11、5 型调频调幅收音机的组装;FM 微型收音机SMT的 组装 实习时间实习时间 2012 年 03 月 31 日2012 年 04 月 01 日 2012 年 04 月 05 日2012 年 04 月 06 日 实习地点实习地点 基础实验大楼。
12、成模具表面的过早失效和损伤. 所以在模具的制造当中就必须针对这一类 问题进行处理,因而就出现了模具表面加工与处理这一道关键的工序, 其中在我 们分厂主要应用的是以降低表面粗糙度为目的加工方法就是光整加工, 也就是抛 光和研磨. 其加工特点为。
13、二二实训内容实训内容 1识别各个硬件部件 CPU: CPU 是英语Central Processing Unit中央处理器的缩写, CPU 一般由逻辑运算单元控制单元和存储单元组成.在逻辑运算 和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于 C。
14、元器件识别7 三实习日志 . 11 四实习总结 . 12 五附录 13 电子工艺实习收音机组装 3 一实习目的与要求一实习目的与要求 一实习目的一实习目的 通过收音机组装实习,是使学生掌握基本的焊接技术,学会元器件识别测试和安装地 方法,掌。
15、 实习时间:实习时间: 年 月至 年 月 1 一一实习目的实习目的 : 介绍实习目的和意义及实习要求等. 毕业实习是自动化专业毕业前的一项重要的实践性教学环节. 1加强和巩固理论知识,发现问题并运用所学知识分析问题和解决问题 的能力. 2锻。
16、10 毕业设计论文题目:毕业设计论文题目: 电子装联工艺表面组装工艺 设计目标:设计目标: 通过在 200 厂的实习,熟悉电子产品的装联的过程,进而掌握 200 厂产品装联工艺的整 个流程. 技术要求:技术要求: 1 表面组装技术定义. 2。
17、 名:名: 专专 业:业: 电子工艺与管理 班班 级:级: 07252 学号:学号: 指导教师:指导教师: 职职 称:称: 讲师 完成时间:完成时间: 2010.06.02 毕业设计论文题目:毕业设计论文题目:表面组装质量管理SMT 质量管。
18、SMT优点优点 1.21.2 表面组装技术表面组装技术SMTSMT现状及发展趋势现状及发展趋势 第二章第二章:SMTSMT 生产线的认识生产线的认识 2.1 SMT2.1 SMT 生产线生产线 2.2 SMT2.2 SMT 生产线主要设备生。