毕业论文------表面组装技术（SMT）

《毕业论文------表面组装技术（SMT）》由会员分享，可在线阅读，更多相关《毕业论文------表面组装技术（SMT）（34页珍藏版）》请在毕设资料网上搜索。

1、 1 摘要摘要 表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT 的迅速发 展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造 了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电 子产品的必不可少的技术之一。 关键词关键词: 焊膏 贴片机 回流焊 2 目录目录 第一章：概述第一章：概述 1.11.1 表面组装技术（表面组装技术（SMTSMT）优点）优点 1.21.2 表面组装技术（表面组装技术（SMTSMT）现状及发展趋势）现状及发展趋势 第二章第二章：SMTSMT 生产线的认识生产线的认识 2.1 SMT2.1 SMT 生产线生产线 2.

2、2 SMT2.2 SMT 生产线主要设备生产线主要设备 第三章：印刷工艺对第三章：印刷工艺对 SMTSMT 产品质量的影响产品质量的影响 3.1 3.1 焊锡膏焊锡膏 3.1.1 3.1.1 工艺目的及施加焊膏要求工艺目的及施加焊膏要求 3.1.2 3.1.2 影响印刷质量的主要因素影响印刷质量的主要因素 3.1.3 3.1.3 提高印刷质量的措施提高印刷质量的措施 第四章：贴片机工艺要求第四章：贴片机工艺要求 4.1 4.1 贴片机概述贴片机概述 4.2 4.2 贴片机的工艺流程贴片机的工艺流程 4.3 4.3 静电的防护知识静电的防护知识 4.4 4.4 贴片机常见问题及贴片后常见问题贴片

3、机常见问题及贴片后常见问题 4.5 4.5 手工贴片的注意事项手工贴片的注意事项 第五章：再流焊第五章：再流焊 5.1 5.1 回流焊概述回流焊概述 5.2 5.2 应用再流焊的优点应用再流焊的优点 5.3 5.3 回流焊生产常见质量缺陷及解决方法回流焊生产常见质量缺陷及解决方法 5.4 5.4 工艺各异中常见的焊接质量分析工艺各异中常见的焊接质量分析 第六章：第六章：SMTSMT 产品的检验规范产品的检验规范 6.1 6.1 产品检验的标准产品检验的标准 6.2 产品的返修产品的返修 第一章第一章 概概 述述 3 SMT 是一门新兴的、综合性的工程科学技术，涉及到机械、电子、光学、材 料、化

4、工、计算机、网络、自动控制等学科的知识。自 20 世纪 60 年代问世以来， 经过 40 多年的发展，已经入完全的成熟阶段，不仅成为当代电路组装技术的主 流，而且正继续向纵深技术发展。 SMT 是将原来的晶体类电子元器件变成小型的片式结构，用 SMT 组装的电子 产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故 SMT 作为新一代电子 装联技术已广泛地应用与各个领域的电子产品的装联中。 1.1 1.1 表面组装技术（表面组装技术（SMTSMT）的优点）的优点 1 组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占比例和质量大为减少。一般地，采用 SMT 可使电子产品体积缩小 60，质量减轻 75。 2 可靠性高 由于片式元件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产， 贴装可靠性高，一般不良焊点率小于十万分之一，比通孔插件降低一个数量级， 所以目前有 90的电子产品采用 SMT 工艺。 3 高频特性好 片式元器件通常为无引线或是短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影 响， ，提高了电路的高频特性。