毕业论文---电子装联工艺—表面组装工艺

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1、 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子装联工艺 表面组装工艺 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名： 专专 业：业： 电子工艺与管 理 班班 级：级： 08253 学号：学号： 指导教师：指导教师： 职职 称：称： 工程师 完成时间：完成时间： 2011-6-10 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目： 电子装联工艺表面组装工艺 设计目标：设计目标： 通过在 200 厂的实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握 200 厂产品装联工艺的整 个流程。 技术要求：技术要求： 1 表面组装技术定义。 2 表面组装工艺流程图。

2、 3 表面组装技术的优点。 所需仪器设备：所需仪器设备： 成果验收形式：成果验收形式： 工作总结、论文答辩 参考文献：参考文献： 电子组装工艺与设备 、 表面组装工艺基础 时间时间 安排安排 1 4 周-5 周 立题论证 3 8 周-12 周 工作实习 2 6 周-7 周 工作实习 4 13 周-15 周 成果验收 指导教师指导教师： 教研室主任教研室主任： 系主任系主任： I 摘 要 论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的， 介绍了在 200 厂实 习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。 如今， 电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路； 大规模集成电路

3、可以实现 用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价 值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大 变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。 了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。 关键词 线扎 表面组装 贴片 回流焊 II 目 录 第 1 章 绪论 . 1 1.1 课题背景 . 1 1.2 课题的建立及本文完成的主要工作 . 1 第 2 章 表面组装技术 . 2 2.1 表面组装定义 . 2 2.2.1 单面表面组装 2 2.2.2 单面混装工艺 3 2.2.3 双面组

4、装工艺 4 2.2.4 双面混装工艺 4 2.3 表面组装技术的优点 . 5 2.4 小结 . 6 第 3 章 结论 . 7 致 谢 . 8 参考文献 . 9 工作日志 10 1 电子装联工艺 表面组装工艺 第 1 章 绪论 1.1 课题背景 现代电路互联技术， 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺， 它是现阶段电 子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和 航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电 子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展，SMT 已成为支撑现代电子制造业 的关键技术之一。 本课题借助在 200 厂实习的机会， 学习了电子装联技术中的表面组装技术， 并且了解 了航天电子产品的装联工艺及行业标准，为课题的研究提供了有力的依据。 1.2 课题的建立及本文完成的主要工作 本文主要包括以下内容： 1电子装连技术中表面组装技术含义及广泛应用。 2