1、 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 表面组装质量管理 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2010 年 6 月 2 日 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名： 专专 业：业： 电子工艺与管理 班班 级：级： 07252 学号：学号： 指导教师：指导教师： 职职 称：称： 讲师 完成时间：完成时间： 2010.06.02 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目：表面组装质量管理-SMT 质量管理与生产优化 设计目标：设计目标：了解 SMT 生产系统并初步建立质量管理在
2、SMT 生产过程中的应用。 技术要求：技术要求：1.了解 SMT 生产线 2.掌握什么是质量管理 3.掌握质量管理的方法 4.生产优化 所需仪器设备：所需仪器设备：计算机一台、SMT 生产线一条 成果验收形式：成果验收形式：论文 参参考文献：考文献： 表面组装（SMT）通用工艺 、 电子产品工艺 、 现代企业工艺技术员现场管理运作 实务 、 现代生产管理学 、 SMT 组装质量检测与控制 、 使用表面组装技术 、 表面组装技术 基础 、 SMT 组装系统 、 SMT 工艺材料 、 现代质量管理 时间时间 安排安排 1 5 周-6 周 立题论证 3 9 周-13 周 资料收集 2 7 周-8 周
3、 方案设计 4 14 周-16 周 成果验收 I 摘 要 表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备 投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自 动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气 不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使 有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多； 元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺 陷。 一些 SMT 厂初期产品不合格率甚至高达 10以上。因此
4、SMT 生产中的质量管理已愈 来愈受到众多 SMT 生产厂家的重视， 并把 SMT 质量管理视为 SMT 的一个组成部分， 这既是 前人经验教训的总结，也是对 SMT 技术的再认识。 SMT 质量管理是做好产品的重要环节， 随着 SMT 向精细化方向发展， 元器件越来越小， SMA 的测试也越来越力不从心， 只有踏踏实实做好质量管理， 形成良好的工作作风， 严谨、 科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化 II 目 录 第 1 章 概 述 . 1 1.1 SMT 概述 . 1 1.2 一些关于 SMT 的基础知识 . 1 第 2 章 IPC-A-610 对电子产品（焊接）外观质量验收的相关标准 . 3 2.1 IPC 概述 . 3 2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求： 3 第 3 章
