电子工艺实习报告 (4)

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1、 1 电子工艺实习报告 班 级：电子技术 04 班 学生姓名：* 学 号： 2 一、前言3 二、电子元件焊接3 1焊接步骤3 2操作后检查3 3手工焊接的注意事项3 4焊接要领3 三、印制电路板设计与制作4 四、总结5 3 电子工艺实习报告 转眼间两周的时间过去了，回首这两周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的 句号。今年的两周的电子工艺实训给我留下深刻的感受，从中学习到了画图、焊接以及其他 零件的用途与方法，在焊接电路板时，也学到了很多东西，比如焊法、零件的形状和种类、 元器件的基本常识等等。 真是让人受益匪浅， 终于能体会到不同零件的奇妙组合中展现的人 类智慧的结晶。知识的重要性在我心

2、中再次提升，电子产品知识产权的垄断，让我既看到了 机遇又看到了挑战，学习是现在我们唯一的行动方针。在实习过程中，也遇到不少困难，历 经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老师下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的 课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过 自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大 的减小了我们犯错误的几率。 以下是几点对实习任务的一些心得体会。 一、电子元件焊接 焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不 是一件容易的事情了，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊

3、接的技术。其实在电子制作 中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技 术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 焊接步骤： （1）焊接前处理元件。 （2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料， 然后取出烙铁。 （3）检查焊接质量，焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，将不合格的焊点重新焊接。 （4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。 操作后检查： （1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。 （2）做完后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。 （3）将清理好的电烙铁放在工作台

4、右上角。 手工焊接的注意事项 手工锡焊接技术是一项基本功， 就是在大规模生产的情况下， 维护和维修也必须使用手 工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下： 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。 为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙 铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。 2. 焊锡丝一般有两种拿法，由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一 种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上

5、，并注意导线等其他杂物不要碰到 烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。 焊接要领 （1）烙铁头与两被焊件的接触方式 接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的 2 个被焊件（如焊脚与焊盘） ，烙铁一般倾斜 45 度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角 度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能 力加强。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。 4 接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对 被焊件表面不造成损伤为原则。 （2）焊丝的供给方法 焊丝的供给应掌握

6、3 个要领，既供给时间，位置和数量。 供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的 1/3 既可。 不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤都是很重要的，一个 步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题， 有的错误有时是很难发现的。 所以说每一个步 骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。 二、印制电路板设计与制作 电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接 在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的 PCB 板等，这次实习主要 是学习了 PCB 板的