电子工艺实习报告 (2)

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1、实习报告实习报告 实习名称实习名称 电子工艺实习 学学 院院 信息与通信工程学院 学生姓名学生姓名 班班 级级 学学 号号 实习时间实习时间 实习地点实习地点 实实 习习 内内 容容 一、掌握电烙铁的正确使用方法、 基本的焊接技术和万用表等常用电子仪表 的使用方法；了解常用电子元器件的性能特点、命名、识别及其安装方 法。了解和掌握表面贴装工艺（SMT）的基本知识、工艺流程以及各种 常用的 EDA 工具。 二、掌握机器猫的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图；学会半导体二 极管、电解电容等有极性元件正负极性的区分，色环（四色或五色）电 阻、电感标称数值的读取等，并进一步熟练焊接技术。 三、了解并

2、初步掌握一般电子产品的生产制作、 调试与装配的基本技能与方 法。 四、整机调试与验收，写实习总结报告。 学生学生 实习实习 总结总结 （附页， 不少于 2000字） 见附页 实实 习习 成成 绩绩 评评 定定 遵照实习大纲并根据以下三方面按百分制综合评定成绩： 1、思想品德、实习态度、实习纪律等 2、技术业务考核、笔试、口试、实际操作等 3、实习报告、分析问题、解决问题的能力 实习评语实习评语: 实习成绩实习成绩: 指导教师签名： 实习单位公章 年 月 日 1 1.1. 焊接焊接工艺工艺 1.1 1.1 焊接工艺的基本知识焊接工艺的基本知识 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金

3、属的接触面，通过焊接材料 的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行 连接而形成的接点叫焊点。 1.2 1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用 项目项目 作用作用 焊接工具 烙铁 焊接主要工具，用于熔化焊锡 吸锡器 焊接错误进行拆焊时吸除焊点的焊锡 螺丝刀 拆装机器猫 焊盘 放置烙铁和焊锡 镊子 焊接时夹持焊锡 钳子 剪裁导线或焊锡等 焊接材料 焊锡（锡铅合金） 固定焊脚，电路板和器件电气连接 助焊剂（松香） 加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等 阻焊剂（光固树脂） 板上和板层间的绝缘材料 焊剂的分类：焊剂的分类： 焊接

4、一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种，低碳钢最常用、最经济的就是酸性焊剂了， 如 HJ431 配合 H08A 或 H08MNA ，焊接较重要的低合金高强度钢时，可采用碱性焊剂 SJ101 SJ301 等，来配合 H08MNA 焊丝使用，能显著的提高焊缝的力学性能和韧性指标。 焊剂的功能部分可分为三个焊剂的功能部分可分为三个： 1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。 2、保护焊 缝金属在液态时不受周围大气中有害气体影响。 3、 使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。 1.31.3 焊接方法焊接方法 手工焊接一般分四步骤进行。准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元

5、器 件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接 2 处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。加热焊接：将沾有少许 焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头 加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。清理焊接面：若所焊部位焊锡过多， 可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！ ） ，用光烙锡头“沾“ 些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸“些焊锡对焊点进行补焊。检查 焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 焊接技巧焊接技

6、巧 焊接顺序：按照先难后易，先低后高，先贴片后插装的顺序进行焊接。 板面布局：焊接时尽量使元件贴合板子表面，同类元件高度尽量一致，使之美观。 烙铁使用：烙铁使用前应上锡；焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可 用镊子夹住管脚帮助散热；焊接完成后，可用酒精清洗残余助焊剂。 质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合 处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。 焊接技术要求： 1焊接表面必须保持清洁，可用松香作为助焊剂。 2焊接时温度、时间要适当（不应超过 3 秒钟） ，加热均匀 3焊点要有足够的机械强度 4焊接必须可靠，保证导电性能 3 2.2. 原理图设计与仿真原理图设计与仿真 2.1 2.1 Multisim仿真电路仿真电路 2.2 2.2 电路仿真波形电路仿真波形 4 3.3. 印制板设计印制板设计 3.1 3.1 电路原理图电路原理图 3.2 3.2 机器猫的印制板图机器猫的印制板图