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    电子工艺实习报告 (4)

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    电子工艺实习报告 (4)

    1、 1 电子工艺实习报告 班 级:电子技术 04 班 学生姓名:* 学 号: 2 一、前言3 二、电子元件焊接3 1焊接步骤3 2操作后检查3 3手工焊接的注意事项3 4焊接要领3 三、印制电路板设计与制作4 四、总结5 3 电子工艺实习报告 转眼间两周的时间过去了,回首这两周,有了不少收获,为这次实习画了一个圆满的 句号。今年的两周的电子工艺实训给我留下深刻的感受,从中学习到了画图、焊接以及其他 零件的用途与方法,在焊接电路板时,也学到了很多东西,比如焊法、零件的形状和种类、 元器件的基本常识等等。 真是让人受益匪浅, 终于能体会到不同零件的奇妙组合中展现的人 类智慧的结晶。知识的重要性在我心

    2、中再次提升,电子产品知识产权的垄断,让我既看到了 机遇又看到了挑战,学习是现在我们唯一的行动方针。在实习过程中,也遇到不少困难,历 经千难万苦,克服了困难,最终顺利完成了老师下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的 课程,它能够把让我门把自己所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的积极性,通过 自己的努力获取劳动成果,在此期间,老师对我们要求也非常严格,讲课也非常详细,大大 的减小了我们犯错误的几率。 以下是几点对实习任务的一些心得体会。 一、电子元件焊接 焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不 是一件容易的事情了,通过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊

    3、接的技术。其实在电子制作 中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技 术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。 焊接步骤: (1)焊接前处理元件。 (2)将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料, 然后取出烙铁。 (3)检查焊接质量,焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,将不合格的焊点重新焊接。 (4)焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱。 操作后检查: (1)用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。 (2)做完后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。 (3)将清理好的电烙铁放在工作台

    4、右上角。 手工焊接的注意事项 手工锡焊接技术是一项基本功, 就是在大规模生产的情况下, 维护和维修也必须使用手 工焊接。因此,必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下: 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。 为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙 铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ,通常以 30cm 为宜。 2. 焊锡丝一般有两种拿法,由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一 种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。 3. 电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上

    5、,并注意导线等其他杂物不要碰到 烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。 焊接要领 (1)烙铁头与两被焊件的接触方式 接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的 2 个被焊件(如焊脚与焊盘) ,烙铁一般倾斜 45 度,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角 度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能 力加强。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。 4 接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对 被焊件表面不造成损伤为原则。 (2)焊丝的供给方法 焊丝的供给应掌握

    6、3 个要领,既供给时间,位置和数量。 供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的 1/3 既可。 不过要注意,从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤都是很重要的,一个 步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题, 有的错误有时是很难发现的。 所以说每一个步 骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。 二、印制电路板设计与制作 电路板是元器件相互连接需要一个载体,是非常重要的,电路板有可以分为很多种,有直接 在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的 PCB 板等,这次实习主要 是学习了 PCB 板的


    注意事项

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