电子工艺实习报告 (9)
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1、1 电子工艺实习报告 20112012 学年第二学期 姓姓 名:名: 专专 业业:计算机科学与技术:计算机科学与技术 年级班级年级班级:计算机计算机 103103 班班 指导教师:指导教师: 完成日期:完成日期:20122012- -7 7- -7 7 2 目录 一、实习目的与要求 .3 1.1 实习目的 .3 1.2 实习要求 .3 二、实习任务 3 2.1 焊接技术 .3 2.2 元器件识别与测试 .4 2.2.1 元器件检测4 2.2.2 有关色标法的识别:4 2.3 测量记录 .4 2.4 收音机原理与故障调试 6 2.4.1 收音机原理: 6 2.4.2 故障调试:6 三、实习日志
2、7 四、实习总结 7 4.1 实习收获与体会 7 4.2 存在的问题与建议 .8 3 一、一、实习实习目的与要求目的与要求 1.1 实习目的 在学习电类有关理论知识之前,通过一个电子产品的装配和调试过程,建立起对电 子产品的感性认识是非常必要的。同时对基本操作技能进行必要的训练,为以后整个电 类知识的教学,包括理论教学和实践教学打下基础。通过产品的正规化装配和调试,了 解电子产品商品化生产过程,对未来工程师素质的提高,思维方式的培养,特别是在实 际动手能力的锻炼方面,都将起着积极的作用。 1.熟悉 hx108-2 半导体收音机各组成部分和电路元件的作用原理。 2初步掌握 hx108-2 半导体
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