化学专业外文翻译--碳化铬氧化物镀层(译文)
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1、PDF外文:http:/ 5760 字 出处: Wijenberg J H O J, Steegh M, Aarnts M P, et al. Electrodeposition of mixed chromium metal-carbide-oxide coatings from a trivalent chromium-formate electrolyte without a buffering agentJ. Electrochimica Acta, 2015, 173:819-826. 无缓冲剂 从三价铬离子的甲酸盐电解 液中电沉积混合的 碳化铬 氧化物镀层
2、摘要 在旋转的气缸电极上实现了无缓冲剂从三价铬离子电解质中电沉积碳化铬氧化物涂层并实现对质量流量的精确控制。 在平衡条件下,在 PH2.3 的电解质溶液中, Cr(III)主要以 Cr(HCOO)(H2O)52+的形式存在。 电沉积的机理是通过对电流密度的控制,由于析氢反应 PH 升高,三价铬配体离子快速逐步地去离子化。 三种不同的制度可以根据相关的电流密度和质量流量定义。 低电流密度时电极上没有沉积,只是因为在电极上形成了可溶性的Cr(HCOO)(OH)(H2O)4+ (制 度 1 )。 在 一 定 的 阈 值 电 流 密 度 下Cr(HCOO)(OH)2
3、(H2O)3 沉积在电极上 (制度 2) 。 沉淀中的一部分三价铬被还原为铬金属和甲酸溶液分解导致了铬碳化物的形成。 在制度 2 下沉淀物的组成和数量很大程度上依赖于电流密度、质量流量和电解时间。 在高电流密度下,酸碱平衡进一步转变为 Cr(HCOO)(OH)3(H2O)2 ,在电极上形成组成主要为铬氧化物的沉淀(制度 3)。 与制度 2 形成鲜明对比,制度 3 中沉淀的数量和组成随着电流密度、质量流量和电解时间几乎不变。 1.简介 铬镀层被广泛应用于很多领域,包括包装领域的钢铁镀铬 ( ECCS)。 ECCS包括一个精确尺寸的低碳钢,底层是非常薄的铬金属
4、镀层,顶层是铬氧化物。ECCS 在 高速连续的钢带镀层线上被连续生产,通过一个或更多的单元大约一米宽的足够长的钢带 被运输的非常快。 钢带的快速运动导致了大量的湍流,导致了高的传质速率。高的质量迁移率允许了高电流密度的使用。通常 ,沉积过程在几秒内完成。 ECCS 从六价铬电解质溶液中被生产,但今天六价铬被认为是一种对环境有害的物质,有持续的安全问题。 到 2017 年欧洲已经立法禁止使用六价铬。 过去十年的研究吧焦点放在了三价铬电解质溶液的发展,因为它是无 毒的。 从 20世纪 70年代中期,商业化三价铬电镀工艺就已经被应用于装饰性镀层。这种电解质通常含有
5、络合剂(如甲酸盐、醋酸、草酸、柠檬酸或甘氨酸)活化稳的 Cr(H2O)63+和 PH 缓冲液(通常为硼酸)防止水解反应和羟桥 反应,这 是因为氢的形成导致阴极附近的 PH 升高最小。 Mandich 在铬化学上发表了两部分综述给出了铬复合离子的水解、羟桥化、聚合和氧桥化的更进一步的细节。 宋等 在旋转圆盘电极上 研究了甲酸和乙酸盐作为络合剂的三价铬镀液的 镀液组成、传质和外加电位对铬沉积的影响。 这项研究结果表明,铬电沉积过程包括两步 连续 的还原过程。 第一步是三价铬离子还原为二价铬离子: CrL(H2O)52+ + e CrL(H 2O)5+ 公式中的 L 表示甲酸
6、盐或乙酸盐配体。 接下来是二价铬离子还原为金属铬: CrL(H2O)5+ + 2e Cr(s) + 5H 2O + L 铬沉积过程的速率是有到达表面的三价铬离子的存在形式 CrL(H2O)52+的传输控制的。 这一机制表明络合配位体的释放过程是复杂的,但一些其他的研究表明沉积也含有大量的碳化铬,其中的碳化物来源于有机络合剂。 Protsenko 等人也证明三价铬离子的 逐步还原是通过形成相对稳定的二价铬离子中间体。 镀液含有甲酸的电沉积过程被认为有二价铬羟复合物的参与,这是由于内层配位水分子解离出来而在靠近阴极层形成二价铬复合物。 曾等人也研究了
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