LTCC生产实习报告
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1、实习报告实习报告 LTCC 生产实习报告生产实习报告 学学 院:院:微电子与固体电子学院微电子与固体电子学院 学生姓名:学生姓名: 学学 号:号: 指导老师:指导老师: 实习地点:实习地点: 实习报告实习报告 LTCC 生产实习报告生产实习报告 一、生产实习项目名称:一、生产实习项目名称:LTCC 生产实习 二、生产实习时间:二、生产实习时间:2012 年 9 月-10 月 三、生产实习地点:三、生产实习地点:电子科技大学电科院大楼一楼 四、生产实习目的:四、生产实习目的: 1.了解 LTCC 的基本概念及发展潜力,培养 LTCC 研究方向的兴趣。了解 LTCC 生产过程, 对其制作工程工艺有
2、一定的理解。 2.了解一个产品生产过程中所需具备的硬件和软件条件,培养相关素质。 五、生产实习须知:五、生产实习须知: 1. 实习期间严格考勤,每天上下午上下班签到 4 次:不迟到、不早退、不旷课, 不请假;3 次迟到、3 次早退或 1 次旷课均取消实习资格,没有实习成绩。所以,请同 学们根据上述实习时间及早进行实习期间的其它课的请假或调换。 2. 注重安全包括人身、健康、财产、设备等安全。 3. 做实习记录。 4. 独立完成的实习报告。 六六、生产实习内容:、生产实习内容: (一)生产实习理论培训(一)生产实习理论培训 LTCC 简介: LTCC 低温共烧陶瓷技术是于 1982 年由休斯公司
3、开发的新型材料技术,它采用厚膜 材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成,是一种可以 实现高集成度、高性能电路封装的技术,其主要应用领域有:高频无线通讯领域(如移 动电话,全球卫星定位系统以及蓝牙技术等)、航空航天工业与军事领域(如通讯卫星, 探测和跟踪雷达系统等)、微机电系统与传感技术、汽车电子等。以下将着重介绍 LTCC 技术的工艺特点以及 LTCC 技术对材料的要求 LTCC 主要优点: LTCC 技术除了在成本和集成封装方面的优势外,在布线线宽和线间距、低阻抗金属 化、设计的多样性、器件可靠性等方面都具有许多优点。 (1) LTCC 技术能使多种电路封装在同一多
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