1、实习报告实习报告 LTCC 生产实习报告生产实习报告 学学 院：院：微电子与固体电子学院微电子与固体电子学院 学生姓名：学生姓名： 学学 号：号： 指导老师：指导老师： 实习地点：实习地点： 实习报告实习报告 LTCC 生产实习报告生产实习报告 一、生产实习项目名称：一、生产实习项目名称：LTCC 生产实习 二、生产实习时间：二、生产实习时间：2012 年 9 月-10 月 三、生产实习地点：三、生产实习地点：电子科技大学电科院大楼一楼 四、生产实习目的：四、生产实习目的： 1.了解 LTCC 的基本概念及发展潜力，培养 LTCC 研究方向的兴趣。了解 LTCC 生产过程， 对其制作工程工艺有
2、一定的理解。 2.了解一个产品生产过程中所需具备的硬件和软件条件，培养相关素质。 五、生产实习须知：五、生产实习须知： 1. 实习期间严格考勤，每天上下午上下班签到 4 次：不迟到、不早退、不旷课， 不请假；3 次迟到、3 次早退或 1 次旷课均取消实习资格，没有实习成绩。所以，请同 学们根据上述实习时间及早进行实习期间的其它课的请假或调换。 2. 注重安全包括人身、健康、财产、设备等安全。 3. 做实习记录。 4. 独立完成的实习报告。 六六、生产实习内容：、生产实习内容： （一）生产实习理论培训（一）生产实习理论培训 LTCC 简介： LTCC 低温共烧陶瓷技术是于 1982 年由休斯公司
3、开发的新型材料技术，它采用厚膜 材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种可以 实现高集成度、高性能电路封装的技术，其主要应用领域有：高频无线通讯领域(如移 动电话，全球卫星定位系统以及蓝牙技术等)、航空航天工业与军事领域(如通讯卫星， 探测和跟踪雷达系统等)、微机电系统与传感技术、汽车电子等。以下将着重介绍 LTCC 技术的工艺特点以及 LTCC 技术对材料的要求 LTCC 主要优点： LTCC 技术除了在成本和集成封装方面的优势外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属 化、设计的多样性、器件可靠性等方面都具有许多优点。 (1) LTCC 技术能使多种电路封装在同一多
4、层结构中，可集成数字、模拟、射频、微 波及内埋置无源元件，降低了组装复杂程度，因而减小了模块的尺寸，提高了无源器件 的集成度和电路的可靠性。 (2) LTCC 材料的介电常数可根据材料不同在很大范围内变化，增加了电路设计的灵 活性；LTCC 陶瓷材料还具有较高的品质因数， 并使用电导率高的金属材料作为导体，因 而有利于减小电路系统的损耗。 (3) LTCC 技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、重复的烧结过程， 所有电路被叠层热压并一次烧结，印制精度高，有利于生产效率的提高，降低成本。 实习报告实习报告 LTCC 生产实习工艺流程： 浆料配制流延成型打孔通孔填充导体内电极印刷预叠层等
5、静压切割 排胶烧结制外电极外电极烧结外电极电镀尺寸测量及电性能测试成品测 试 （二）生产实习（二）生产实习过程过程 1、微波生产线参观 混料及球磨、流延、 裁切、 打孔、 印制、填孔、 迭片、 切割、 排胶、 倒角、 封端、 抽检、 分选及测试。此外，还参观了电路制作的实验室，了解了静电手枪、 热风枪、恒温烙铁等工具的用法及使用规范。还有微波实验室，观看了金丝键合等 仪器，了解了前端生产工具。 2、现场 LTCC 工艺实践： 现场实践过程主要是在老师指导下亲自操作 LTCC 的工艺步骤，在指定老师的讲解下进 行实际操作。主要参与的过程如下： 1.进行配料、球磨、流延、裁切、打孔、填孔过程，每个
6、工序按上诉过程内容进行。 2.进行共烧之前将元件均匀放置在器皿上的过程 过程要求将元件进行筛选，选择结构完整，形状符合要求的元件，然后在每张烧结装载 片上放置 100 个元件，要求元件平整均匀放置，以使其在烧结过程中受热充分。 3.进行封端过程 将器件放置在封端机的转轴上，用刷子蘸取适量银浆后均匀涂在器件壁上，要求覆盖完 整，然后取出元件，放置于装载器皿上，彼此要保留距离，避免相互粘连。 3、超净间相关操作 （1）封口机操作规程 总则： 本作业指导书规定了封口装工序的操作 （设备操作） 步骤和注意事项等要求， 适用于该工序的操作。 开机顺序： 检查设备初始状态接通电源在 V 表负压界面按工序要求设定压力 在 S 表时间界面按工序要求设定真空时间此时处于待生产状态 操作步骤：a、根据工艺要求设定V/S 的档位 b、打开封口机上盖，将带封口向外，封口留边应大于10mm。 c、检查封口是否良好，有无漏气现象并记录 d、工作完成后，关闭主机电源。 （2）切割机操作规程 确定参数和实际值设定
