电子工艺实习报告---音调可调小功率放大器的PCB制作
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1、 1 电子工艺实习电子工艺实习 课程名称 电子工艺实习 题目名称 音调可调小功率放大器的 PCB 制作 学生学院 专业班级 学 号 学生姓名 指导教师 2011 年 12 月 25 日 2 一一 设计项目名称设计项目名称: 音调可调小功率放大器的 PCB 制作 二二 设计内容及要求设计内容及要求: 1 实习要求实习要求 1、了解和熟悉电子元件的表面封装技术; 2、掌握电路板(PCB 板)的制作流程及各道工序的工艺; 3、掌握电子元器件( (包括集成电路、贴片元件等)的焊接技术; 2、实习内容实习内容 1、了解 SMT 元件,利用简单手工器具,练习 SMT 的拆装。本次实习要求尽 量用 SMT
2、元件,实验室提供贴片机和金丝焊接机。 2、制作实用电子电路装配板(PCB 板) 。 (1)利用 DXP2004 软件画好布线图。注意元件分布。 (2)把所设计的布线图利用感光技术印在感光板上,注意正反面。 (3)把已印好装配图的感光板暴光后进行腐蚀。 (4)按所用元器件的管脚及过孔大小进行钻孔。实验室提供钻床。 3、按照装配图把各种元器焊接在电路板上。 4、编程 5、测试电路板的功能。 三三 设计步骤设计步骤 所需要所需要材料:材料: 感光电路板、两块大小适中的玻璃、半透明硫酸纸、显像剂、三氯化铁、钻 孔工具 1. 画原理图和画原理图和 PCB 图图 3 电路原理图如下: PCB 图 如下:
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