1、 1 电子工艺实习电子工艺实习 课程名称 电子工艺实习 题目名称 音调可调小功率放大器的 PCB 制作 学生学院 专业班级 学 号 学生姓名 指导教师 2011 年 12 月 25 日 2 一一 设计项目名称设计项目名称： 音调可调小功率放大器的 PCB 制作 二二 设计内容及要求设计内容及要求： 1 实习要求实习要求 1、了解和熟悉电子元件的表面封装技术； 2、掌握电路板（PCB 板）的制作流程及各道工序的工艺； 3、掌握电子元器件（ （包括集成电路、贴片元件等）的焊接技术； 2、实习内容实习内容 1、了解 SMT 元件，利用简单手工器具，练习 SMT 的拆装。本次实习要求尽 量用 SMT
2、元件，实验室提供贴片机和金丝焊接机。 2、制作实用电子电路装配板（PCB 板） 。 （1）利用 DXP2004 软件画好布线图。注意元件分布。 （2）把所设计的布线图利用感光技术印在感光板上，注意正反面。 （3）把已印好装配图的感光板暴光后进行腐蚀。 （4）按所用元器件的管脚及过孔大小进行钻孔。实验室提供钻床。 3、按照装配图把各种元器焊接在电路板上。 4、编程 5、测试电路板的功能。 三三 设计步骤设计步骤 所需要所需要材料：材料： 感光电路板、两块大小适中的玻璃、半透明硫酸纸、显像剂、三氯化铁、钻 孔工具 1. 画原理图和画原理图和 PCB 图图 3 电路原理图如下： PCB 图 如下：
3、2.2.硫酸纸硫酸纸打印打印 PCBPCB 图图 4 背面 正面 打印的 PCB 图正面用镜像打印，背面直接打印 2.2. 曝光曝光 先把硫酸纸裁好，贴在玻璃上。用锯将感光板裁成所需要的大小,并把毛边 刮掉,然后将保护膜撕掉，放在另一块玻璃上。将硫酸纸与感光板对好，然后用 夹子把两块玻璃夹紧，开始曝光。采用的是日光台灯来曝光,曝光的时间要根据 曝光光源的照射强度， 曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导 致曝光不充分,曝多几分钟无所谓。 3.3. 显影显影 调制显影剂,曝光后的板子要尽快进行显影工作当然也可以事先调好.用一 个塑料盆将显像剂和水按 1:20 的比例调好.加入水后轻
4、轻摇晃,使显影剂充分溶 解于水中。 将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中, 并且不停的晃动盆子, 线路 也会慢慢显露出来。 确认显影百分百完成。 显像完成后用水稍微冲洗,吹风机吹干,检查磨面线路 是否有短路或开路的地方,短路的地方用小刀刮掉,断路的地方用油性笔修补。 4.4. 蚀刻电路板蚀刻电路板 将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻。 把电路板放入药液中时，宜将敷铜的那一面朝下，轻轻地平放下，让它浮在 液面上，这种位置腐蚀速度最快，如果将敷铜面朝上并沉入液中，那么铜与三氯 化铁的反应物必将沉积在铜箔上，导致进一步腐蚀受阻，严重影响腐蚀速度和质 量。 蚀刻的过程当中不停晃动盆子,使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度。也可以往蚀 刻液中放几颗铁钉，也可以加快蚀刻速度，大约十几分钟即可完成蚀刻过程,蚀 刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可。 5.5. 制作背面制作背面 5 首先在正面找 45 个孔（宜分散在 4 个角落）钻空，同样在打印背面的硫 酸纸上找到相应的孔，也钻空。然后板上的孔与纸上的孔对准后进
