电子工艺实习报告4
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1、 1 电子信息工程专业电子工艺实习报告电子信息工程专业电子工艺实习报告 班级学号班级学号 班班 号号 姓姓 名名 专专 业业 电子信息工程电子信息工程 实习类别实习类别 电子工艺实习电子工艺实习 时时 间间 2011 年年 6 月月 7 日日 2011 年年 6 月月 17 日日 指导教师指导教师 电气与电子工程系电气与电子工程系 2011 年年 06 月月 2 指导教师评语:指导教师评语: 成绩:成绩: 3 误差 倍率 (0 的个数) 第二位数 第一位数 第一位数 第二位数 第三位数 倍率 (0 的个数) 误差 一一 . .实习目的实习目的 1. 掌握电子工艺中常用的电子元器件,并深入了解使
2、用万用表。 2.掌握元器件的识别及检测的基本知识。 3.掌握手工焊接的基本方法及要点。 4.掌握拆焊的基本方法及要点。 5.了解专业电路板厂 PCB 板制作的流程和工艺。 6.通过设计焊接测试声光控开关来检验自己,寻找不足改进自己。 7.根据电原理图完成 PCB 版设计,并按工艺要求进行电子元器件装配,完成 测试。 二二. 实习内容实习内容 1.1.常用元器件的识别及检测常用元器件的识别及检测 (1)电阻 1.种类: 碳膜电阻器. 金属膜电阻器. 线绕电阻器. 熔断电阻器.敏感电阻器 2.读数: 色环电阻:棕红橙黄绿 1 2 3 4 5 蓝紫灰白黑 6 7 8 9 0 四环电阻:前两环表示有效
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