传感器课程设计---半导体温度传感器应用设计

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1、 1 传感器课程设计传感器课程设计 半导体温度传感器应用设计半导体温度传感器应用设计 一：设计目的一：设计目的 1.通过本课程设计，使学生更进一步了解有关温度传感器的工作原 理加工工艺相关知识。 综合应用其他先修课程的理论和实践知识， 制定设计方案，确定温度 传感器的型号等参数，掌握温度的检测方法。 2.通过本课程设计，使学生掌握模拟信号获取传输处理及检测的 一般方法。 3.通过本课程设计，学生学会应用温度传感器组建一个简单测量系 统，提高学生的动手能力。 4.通过计算分析绘图，能应用标准，规范，手册和查阅有关资料 等，培养仪表设计的基本技能。 二：设计内容二：设计内容 1.详细了解所选用的温

2、度传感器的工作原理，工作特性等。 2.设计合理的信号调理电路。 3.用单片机和 AD 芯片进行信号的采集等相关处理， 要有 Protel 画的 硬件接线原理图利用 c 语言在单片机开发软件中编写相关程序， 并 对单片机的程序制作详细解释。 4.列出制作该装置的元件器件，制作实验板，并调试运行成功。 5.详细的设计说明书一份。 2 三：设计安排三：设计安排 1.通过查找资料，认识各元器件。 2.排布及调整各元器件在电路板上的布局，尽量使布局趋于合理。 3.布线及使用正确的方法进行焊接。 4.检查线路排布及焊接的正确性，如发现错误进行及时修改。 5.通电调试显示结果。 6.如无显示或显示不正确，对

3、系统各模块进行检查、修正。 四：设计制作过程分析四：设计制作过程分析 1.设计原理 首先通过 AD590（AD590 是一种集成温度传感器，输入采用差 分形式输入， 抑制共模信号， 输入特性好） 采集模拟温度， 再由 AD620 放大模拟信号，使其信号调整为适应于 AD0809 处理的信号，之后再 通过 AD0909 把模拟信号转换为数字信号， 数字信号由单片机系统进 行处理，最后输出由数码管显示温度。 3 74AC0274AC02PCPC 4 2.焊接 1）对照电路图将所需的材料器件找出来，然后在电路板上进行 大概的布局； 2）将焊枪接上电源进行加热，时间 1-2 分钟； 3）准备一些焊锡，

4、开始焊接，依照布局将元器件焊接固定在电 路板上（可进行适当调整） ； 4）用导线将已经焊接在电路板上的元器件按电路图连接起来； 5）用焊枪直接在电路板上熔焊两个较大孔径，将变压器用螺栓 固定在电路板上，并将变压器接上带线插头； 6）将插头插上 220v 插座，用万用表检测变压器输出电压分别为 AC+15V，AC-15V，AC8V。然后将变压器输出端的接线焊接在整流电路 上，最后检测插件 JP1DC+15V,DC-15V,JP2DC8V； 焊接注意事项：焊件表面要清洁，焊枪头尖也需保持清洁；元件的极 性要正确（正负极） ；输入，输出和接地端要正确接线（7805，7815， 7915） ；焊接部分要圆滑不能过大，避免短路。 - - + + VinVin - - VOUT +VOUT + O 5 图图 1 1- -3 SR5D12/1003 SR5D12/100 芯片引脚图芯片引脚图 +15V+15V AD590 2.2KAD590 2.2K 1mv/k 273.2mv 2.5V1mv/k 273