热源自动测试仪设计外文翻译

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1、 毕业设计外文资料翻译 专 业： 电气工程及其自动化 姓 名： 学 号： 外文出处： Journal of Electronic Packaging Copyright 2005 by ASME SEPTEMBER 2005, Vol. 127 / 193 附 件： 1.外文资料翻译译文； 2.外文原文。 指导教师评语： 签名： 年 月 日 附件 1：外文资料翻译译文 实验研究的基础上 , 离散的瞬态传热热源在水中垂直矩形通道冷却 基于热源长度 的 实验 ， 研究了瞬态的强制对流传热 热源 在以一个数组 为 4 1 的形式返回 ， 离散热源在一个垂直的 通 道 的 瞬态操作。水 是 一种可以

2、冷却 、 传热和流动涵盖广泛的 满足 层流流动 性 与雷诺数 体制的介质 。 应用 平均 热流密度范围从 1 到 7 W /平方厘米 。 对 加热器传热特性进行了研究 ,给出了芯片 在瞬态 的相关性以及四个全面数据。实验结果表明 ,传热系数 强烈的 影响数量和雷诺数芯片。最后 ,一般 影响突出物的热源 (B = 1、 2 毫米 )在传热 状态下对 研究 出 的四个芯片的计算结果 进行 比较 。 介绍 电子芯片冷却负荷增加 ,在两个芯片模块的作用 下 ,良好的传热和热设计比以往任何时候都更为重要。 大规模、高速电路 在未来的发展 可能 不能 保持有效的冷却。 然而 ,适当的冷却方法的使用 ,温度

3、将会上升 ,将会 影响设备运行的可靠性 ,降低 电子变速器 设备 的效率 。很难依靠空冷负荷的增加去 冷却 大功率电子芯片。液体冷却曾被考虑过 ,并且它可能会成为 实践， 在大功率芯片 下 保持合理温度 。然而 ,为 液体 直接 冷却提供了一个高传热系数 ， 水是最有效的冷却剂 ， 比空气冷却 提供了更大的统一 的芯片温度。它观察到的平均奴塞尔数 为离散加热 ， 是高于均匀加热 的 。近年来 ,电子系 统 瞬态问题变得更加重要 ,因为它是 与 设计电子系统的性能和包装热量消散组件 相关的 。 流体流动和热流密度随时间改变 ,导致温度的变化 。 完整的 系统性能 对温度 是 敏感的。因此 ,它是

4、一 种需要调查的瞬态热行为 ,以确 定 偏离 正常情况 的程度 ,特别是 在 冷却剂流量的系统 中 。在分析 这样的 系统 时 ,有必要关注即热设备 ,比如一个单个的或数组的受热部件 。 瞬态传热的二维层流 流 入 区域 的 水平平行板通道 ,边界面是 随 任意时间或表面温度 或热流密度 变化 。 分析了 流塞 平板层流通道 ,在水平方向上 所提供的热通量及速度分 布 被假设为稳定 的 。席格和 穆特 在 位置 和 时间 上， 研究 了 二维层流 传热数值模拟在横向平行板渠道和墙加热的非恒定流 。本文采用 瞬态层流的强制对流 在导管应用均匀 的 平行板通道 中 的壁热流密度。杨 、 朱研究分析

5、 了 二维 链 瞬态层流在倾斜平行 板通道 的 自然对流 。 研究表明 ,很少有相关调查发现 由于电子冷却壁热流密度或墙表温度和流速峰值 的变化而使 瞬态响应变化 。然而 ,没有什么工作是离散热源在河道 泵 液体冷却 条件 下操作的 。本文亦发现 单相传热研究芯片预计将高于 冲洗安装 芯片。因此应该更多关注 ， 便于直接 理解 物理机制 给 电子芯片的热行为 带来的影响 。热源 的研究参照文献的 十三至十八 。 加利梅拉 和 爱贝克 对数组的浸泡冷却在不同介质的矩形突出物的液体 进行实验 ,以雷诺数、通道高度、间距和 流向 为 影响 对流传热系数与水在线数组 的 突出的 元素 。康和Jalur

6、ia 进行了详细的传热实验研究 ， 孤 立的凸模组 在 垂直和水平 位 置 ,混合对流 ， 研究了稳态条件下的强制对流 ， 观察到 传热 分离凸热源和 热传递 对 凸芯片的影响较小 。然而 ,研究表明 ,所有这些 涉及到稳态条件 ,很难有 涉及 任何瞬态传热离散热源 垂直通道的流动 的 研究 。 针对当前工作的影响实验研究 ,数组的在线热源安装在一面墙上的水垂直矩形 水道， 实现瞬态传热 对 冷却 泵 瞬态操作 的影响 。 为 安装 加热器 提供了 热通量、雷诺数和公式。 并且对 B = 1、 2 毫米加热器 的 传感器 在不同的四个芯片 中 的 结果 进行了 对比研究 。 实验仪器 实验 室

7、 包括测试设备和仪器 两 部分 ， 参照文献 18 至 21 所使用 ， 为方便 水库流、泵、热交换器、过滤器、 旋转式流量计 、垂直过程通道、脱气设备 的使用 。 温度 测试部分的进口不断通过维护换热器 ,在水库主要采用浸入式加热器 ,测试部分之前由 k 热电偶。 芯片 1 是指加热器的上游渠道。剩下的晶片号码顺序分配到 4 个 通道 。 对于 20 毫米和 5毫米宽的高度 ， 虽然大多数的长 120 毫米 通 道是用有机玻璃 ,多芯片组件加工高 温度 导热系数低 0.4 W / mK 的矩形风管。第一个芯片位于 700 毫米下游的通道入口 ,提供一个最小的水动力输入长度为 50 毫米 的 液 压直径。这 是 使得流体层流充分开 发必要 层前的第一芯片。每个芯片的无氧铜 制作 的高度 Hc = 9 毫米、长度 = 10 毫米 ,表面区域 突出量 分别 为 0、 1 和 2 毫米。 然而 相比 之下在 B = 0 时 安装 芯片 分别 暴露 正面 芯片的面积增加 1.4 倍和 1.8 倍。