基于单片机的非接触式温度检测毕业设计开题报告
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1、 毕业设计开题报告 题 目:基于单片机的非接触式温度检测 系统的设计与实现 院 (系) : 信息与通信学院 专 业: 电子信息工程 班 级: 学 号: 姓 名: 指导教师: 毕业设计(论文)开题报告 1本课题的研究内容、重点及难点 (1)研究的主要内容: 本课题主要研究如何用单片机来实现温度的测量和显示。温度信号由 18B20 (红外)温度传感器进行采集,然后经过转换成数字信号后通过无线方式传入单片 机,由单片机对数字信号进行相应处理,从而得到温度的控制,然后输出在数码管 上显示。掌握单片机的基本结构和特点,掌握 c 语言或汇编语言的编程,掌握 protel 的绘图、学习 Keil C51 集
2、成编译环境。通过实验来掌握单片机设计的基本步骤,基 本方法和使用,为将来电路设计打下基础。 (2)研究的重点和难点: 由于 AT89S52 与微处理器之间采用串行数据传送,因此,在对单片机进行读写 编程时,必须严格保证读写时序,否则无法读取测温结果;在单片机的有关资料中 均未提及单总线上所挂单片机数量问题,容易使人误认为可以挂任意多个 AT89S52, 在实际应用中并非如此。连接单片机的总线电缆是有长度限制的。在测温程序设计 中,向单片机发出温度转换命令后,程序总要等待返回信号,一旦某个线接触不好 或断线,当程序读取时,将没有返回信号,程序进入死循环。 2准备情况(已查阅的参考文献或进行的调研
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