毕业设计开题报告(数字温度计)

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1、 毕业设计开题报告 题目 ： 数 字温度计的设计与制作 课 题 类 别： 毕业设计 学 生 姓 名： 学 号： 班 级： 专业（全称）： 电子信息科学与技术 指 导 教 师： 2013 年 4 月 一、本课题设计的目的： 温度是工农业生产中最常用的参数之一。温度的检测与控制是工业生产过程中比较典型的应用。 本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比，具有读 数方便，测温范围广，测温准确，其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比较准确的场所，或科研实验室使用 。 二、设计现状和发展趋势（文献综述）： 最早的温度计是在 1593 年由意大利科学家伽利略 (1564 1642)发明的。后来又相继出现

2、华氏温度计、列式温度计、摄氏温度计，均用水银和酒精等制作，现在英、美国家多用华氏温度计，德国多用列氏温度计，而世界科技界和工农业生产中，以及我国、法国等大多数国家则多用摄氏温度计。随着科学技术的发展和现代工业技术的需要，测温技术也在不断地改进和提高。由于测温范围变得越来越广，根 据不同的要求，又制造出不同需要的测温仪器：气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计、高温温度计等。而我需要研究的是数字温度计，它是通过一定的电路和 温度传感器进行测控，将温度用数字准确的显示出来。数据显示比较直观而且测量精度也比较高，范围也比较大。 温度传感器的发展大致经历了以下 3 个阶段：传统的分立式温度传感器 (含

3、敏感元件 )，主要是能够进行非电量和电量之间转换；模拟集成温度传感器 /控制器；智能温度传感器。目前，国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 传统的分立式 温度传感器 热电偶传感器：热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度；测量范围广，可从 -501600 进行连续测量 ,特殊的热电偶如金铁 镍铬，最低可测到 -269 ，钨 铼最高可达 2800 。 模拟集成温度传感器：集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在 20 世纪 80

4、年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（ 仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。 智能温度传感器：智能温度传感器 (亦称数字温度传感器）是在 20 世纪 90 年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部包含温度传感器、 A/D 传感器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器（ CPU）、随机存取存储器（ RAM）和只读存储器（ ROM）。智能温度传感器能输 出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（ MCU），并且可通过软件来实现测试功能，即智能化取决于软件的开发水平。智能温度传感 器包括数字温度传感器和石英温度传感器。数字温度传感器被广泛应用于工业控制、电子测温计、医疗仪器