毕业设计----SMT贴装设备与质量
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1、 1 毕业设计论文毕业设计论文 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备 题目 SMT 贴装设备与质量 指导教师 评阅教师 完成时间: 2011 年 月 日 2 毕业设计毕业设计(论文论文)中文摘要中文摘要 题目:SMT 贴装设备与质量 摘要: 本文探讨了 SMT 贴装设备的结构设计和工作的主要流程以及贴装过程中 的质量控制等, 重点介绍了贴装设备的结构和贴装设备贴装过程中常见故障的 分析及其解决方案。 贴装设备对于 SMT 生产的效率和品质有着至关重要的影响, 贴装设备的选 择以及程序的优化很大程度上决定了 SMT 生产的产量与质量, 如贴装设备的类 型有 CP 和 QP 之分,CP 主要用
2、于贴装电阻电容等片式元件,而 QP 则主要用于 贴装密引脚的 IC 元件,此外,通过对贴装结果产生的不良分析可以通过对置 件坐标的优化来提高贴装的质量等一系列的问题, 本文重点围绕着贴装设备的 工作流程以及其贴装结果的分析进行介绍。 关键词:贴装设备 结构 工作流程 质量控制 3 毕业设计毕业设计(论文论文)外文摘要外文摘要 TitleTitle:SMT placement equipment and quality Abstract:This paper discusses the SMT placement equipment structure design and work proce
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