1、 1 毕业设计论文毕业设计论文 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备 题目 SMT 贴装设备与质量 指导教师 评阅教师 完成时间： 2011 年 月 日 2 毕业设计毕业设计（论文论文）中文摘要中文摘要 题目：SMT 贴装设备与质量 摘要： 本文探讨了 SMT 贴装设备的结构设计和工作的主要流程以及贴装过程中 的质量控制等， 重点介绍了贴装设备的结构和贴装设备贴装过程中常见故障的 分析及其解决方案。 贴装设备对于 SMT 生产的效率和品质有着至关重要的影响， 贴装设备的选 择以及程序的优化很大程度上决定了 SMT 生产的产量与质量， 如贴装设备的类 型有 CP 和 QP 之分，CP 主要用
2、于贴装电阻电容等片式元件，而 QP 则主要用于 贴装密引脚的 IC 元件，此外，通过对贴装结果产生的不良分析可以通过对置 件坐标的优化来提高贴装的质量等一系列的问题， 本文重点围绕着贴装设备的 工作流程以及其贴装结果的分析进行介绍。 关键词：贴装设备 结构 工作流程 质量控制 3 毕业设计毕业设计（论文论文）外文摘要外文摘要 TitleTitle：SMT placement equipment and quality Abstract：This paper discusses the SMT placement equipment structure design and work proce
3、ss and pasted on the main in the process of quality control， this paper introduces the structure and mounted equipment mounted equipment pasted on the analysis of the common faults in the process and its solution. Mounted equipment for SMT production efficiency and quality has very important influen
4、ce， mounted equipment choice and process optimization largely determines the SMT production output and quality， such as mounted equipment types have CP and the points， CP QP mainly used for mounted resistance capacitance， and such electronic component QP is mainly used for mounted dense pins， in addition， the IC component of mounted by the analysis of the adverse to buy a coordinate through the optimization to impro
