毕业论文--半导体硅片清洗工艺的发展研究

上传人：泛舟

文档编号：1388046

上传时间：2019-07-04

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1 *学院课程设计题目：硅片清洗工艺的原理和现状专业：光伏材料加工与应用技术班级：学生姓名：院系：光伏材料系指导教师：日期： 2013 年 10 月 07 日 2 半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。在硅晶体管和集成电路生产中，几乎每道工序都有硅片清洗的问题，硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，处理不当，可能使全部硅片报废，做不出晶体管来，或者制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性很差。因此弄清楚硅片清洗的方法，不管是对于从事硅片加工的人，还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。本文对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述，同时对一些常用的清洗方法做出了浅析，并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。最后介绍了清洗工艺的最新进展。关键词 : 硅片；清洗；工艺；最新发展。