毕业论文--半导体硅片清洗工艺的发展研究

1 *学院 课 程 设 计 题 目： 硅片清洗工艺的原理和现状 专 业： 光伏材料加工与应用技术 班 级： 学生姓名： 院 系： 光伏材料系 指导教师： 日 期： 2013 年 10 月 07 日 2 半导体硅片清洗工艺的发展研究 【摘要】 随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。 在硅晶体管和集成电路生产中，几乎每道工序都有硅片清洗的问题，硅 片清洗的好坏对器件性能有严重的影响，处理不当，可能使全部硅片报废，做不出晶体管来，或者制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性很差。因此弄清楚硅片清洗的方法，不管是对于从事硅片加工的人，还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。 本文对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述，同时对一些常用的清洗方法做出了浅析，并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。最后介绍了清洗工艺的最新进展。 关键词 : 硅片 ； 清洗 ； 工艺； 最新发展。