半导体封装开题报告
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1、毕业设计开题报告毕业设计开题报告 系部 电子信息工程系 专业班级 姓 名 学 号 题 目 半导体封装模具 题目类型 开放性 一、选题背景及依据(简述国内外研究现状、生产需求状况,说明选题目的、意义,列出主 要参考文献) 1 1、国内外研究现状:、国内外研究现状: 模具行业作为国民经济的支柱行业,直接影响着国民经济的收入。中国模具业起步晚,从整 体看,中国模具业在数量、质量、技术和能力等方面都有了很大的进步,但还不能满足国民 经济发展的需求,与世界模具业的先进水平相比,差距仍很大,如一些大型、精密、复杂、 长寿命的中高档塑料模具每年仍需大量进口,进口模具远大于出口模具,模具中使用的国产 材料的质
2、量远比进口材料差,单凭这一点,可以说中国模具业仍处于较弱的地位。下面将列 举一些国内模具行业的现状及需采取的措施: (1) 模具制造工艺方面,在多材质塑料模、高效多色注射模(如双色模)、镶件互换结 构(互换性强)和抽芯脱模机构(油缸、滑块或斜顶等各种复杂模具结构)的创新设计方面 取得了很大进步。 (2) 由于热流道模具生产效率、节约材料方面远比其他类型的模具先进,因此在市场方 面得到了广泛推广。热流道一般采用内热式装置,少数企业单位采用具有先进技术水平的高 难度针阀式热流道装置,采用率达 20%以上。中国模具业热流道的采用率不到 10%,与国外的 50%80%相比,差距可想而知。 (3) 国内
3、模具生产厂家制造标准不统一,严重影响了模具精度和质量,如材料的热处理 环节,中国模具使用的国产材料远比国外模具的质量和使用寿命差,从而使国产模具产品难 以与国外产品匹敌。如国产模具多采用国产的合金模具钢,而国外则采用专用模具材料,其 加工性、耐磨、耐腐蚀性能及抛光亮度更为优越。国内模具人才供应短缺,模具人才决定模 具行业发展前景。在国内,高校的教育设备不完善,一些高校培养出来的专业学员实际技能 不够,缺少经验。中国模具标准化实施晚,标准化不高,标准件的生产、销售、推广和应用 工作相对落后, 国际上一般高于 70%, 中小模具则更在 80%以上, 而我国标准率只有 40%45%。 (4) 在制造
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