半导体实习报告

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1、 1 实习报告实习报告 1.实习目的：实习目的： 根据学院对专科生要求，我在*半导体制造（*）有限公司， 为期十个月的实习。毕业实习的目的是：接触实际，了解社会，增强 社会主义事业心，责任感，巩固所学理论，获取专业实际知识，培养 初步的工作能力，具体如下： 培养从事工作的专业技能，了解日常事物和工作流程，学会工作 的方法，理解所学专业的意义。 培养艰苦奋斗的精神和社会注意责任感，形成热爱专业， 热爱劳 动的良好品质。 预演和准备就业，找出自身状况和社会实际所需的差距， 并在以 后的实践期间及时补充和改正， 为求职和正式工作做好从分的知识和 能力储备。 2.实习时间：实习时间： 我于 2012

2、年 7 月初到 2013 年 4 月底，为期十个月的实践学习 3.实习单位：实习单位： 3-1.单位地址和规模：单位地址和规模： 实习单位位于*市龙岗宝龙社区高科大道 12 号，*半导体制造 （*）有限公司，公司是一个子公司，现拥有在职员工5000 于人， 2 多条生产线，拥有产能 70 亿只/年的生产能力。 3-2. 实习期间在单位主要职务：实习期间在单位主要职务： 在实习期间， 协助工程师处理一些质量和工艺流程方面的问题， 以及提高产品的成品率。 3-2.实习单位的历史和发展：实习单位的历史和发展： *半导体制造（*）有限公司于 2005 年 9 月在*市正式注册成 立，由*半导体公司全资

3、公司*半导体（中国）投资有限公司出资成 立，公司的成立是为了*市龙岗区开发建设集成电路封装测试项目， 字公司成立以来到现在，已经拥有 5000 余名员工，8 条生产线，年 产能 70 亿只/年，涉及十几种产品，主要是封装测试稳压管。 3-3.实习单位实习单位.部门部门.职位：职位： 我在*半导体制造（*）有限公司，TO220 部门从事工程师 助理，主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。提高产品的成 品率以及其他方面的一些实验和跟踪一些项目。 4.实习过程：实习过程： 2012 年 7 月 2 日，我正式在*半导体制造（*）有限公司， 开始了为期十个月的实习之旅，刚来的时候，有 7天的培训，

4、初步了 解公司的运作方式，重点强调了安全方面的培训，早晨 8：30 分开始 上班，到晚上 5：30 分下班，一个星期工作 40 小时，海港开始培训 玩的时候，我被分到了 M/D 工位做工程师助理，接触和了解了很多 3 工艺流程方面的知识，以及一定的管理方法。刚开始三个星期里面， 感觉无所事事，整天在车间里逛，看，然后就是看一些资料，知道第 三个星期结束擦爱初步就具备了工作的能力，才被具体安排工作。 M/D 工位是半导体封装的工位，有着速度快、精度搞的特点，1800K/ 天的产能，刚开始我就负责 IPC，监督质量以及前工位送做实验的一 些产品，平时闲的时候就学学怎么具体操作机器，学习维修机器，机

5、 器保养维护。早 M/D 主要是 FICO、ACCY 机器，都是外国进口的先 进机器，运行速度非常快，而且模具精度非常高。平时拆模具的时候 我也帮帮忙，从中可以学到关于模具的知识，进距离的安装高进度模 具。感觉非常精密，合模后装上水，一个星期水都不会漏出来。可能 在学校薛计算机，英语水平也过的去，所以工作起来相对比较轻松， 很快就适应了一些繁杂的工作。 在 M/D 工位的时候，自己经常做一些总结，学会了一些基 本的学习技巧和沟通能力。以及一定的管理能力， 真真切切的体会到 了，从学校到社会明显的过度，心态也发生了明显的转变。由刚开始 的担心、还怕、对未来的恐惧，现在都会以坦然的心态面对。虽然工

6、 作的时候有一定的压力，但对未来的动力更加充足。这段时间我在时 间中了解社会， 让我学会了一些在课堂上学不到的知识和能力， 让我 认识了理论和实际的差距并不是在课堂上就能弥补的， 需要在实践中 不断积累，不断学习，一次次从错误中吸取教训在不断改进，更好的 把理论和实践结合起来，咋这结合的过程就是我们学以致用的过程， 并且也扩展了自己的视野，充实自己的时候。 4 实习期间，我利用了难得的机会，努力工作，严格要求自己， 在遇到困难和不懂的问题的时候，就虚心向师傅请教，向有经验的老 员工请教， 知道弄懂为止。 搞清楚原理， 弄清楚方法然后在总结经验， 让自己能快速的融入到工作中去，更好的快速的完成任务。同时我也 利用其他空余的时间学习参考一些相关的书籍， 收索一些理论资料啦 完善自己对工程管理的一些知识，能够更深一步的了解理论，将实际 和理论向结合起来，达到灵活运用的境界。这些也让我收获颇丰，让 我对工作更加得心应手，在实习期间该厂正好是订单较多的时候，也 是历年订单最多的一年，生产进行的如火如荼。我在跟随工程部的时 候，才发现这个部门对产品质量需求及其