FPC生产线工艺流程分析与管理策略毕业论文

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1、 毕业设计（论文）毕业设计（论文） 题 目：FPC 生产线工艺流程分析与管理策略 以*电子科技有限公司为例 2011 年 6 月 8 日 FPC 生生 产产 线线 工工 艺艺 流流 程程 分分 析析 与与 管管 理理 策策 略略 例例 i 目目 录录 摘摘 要要 . I 第一章 绪论 1 1.1 课题开发背景 .1 1.2 研究现状及发展趋势 1 第二章 柔性电路板 3 概述概述.3 2 21 1 柔性电路板的结构柔性电路板的结构4 2.2 2.2 FPCFPC 的种类的种类 4 2.3 2.3 FPCFPC 柔性电路板的特点柔性电路板的特点.5 第三章 FPC 生产线工艺流程.6 3.1 概

2、述.6 3.2 生产线的工艺流程6 3.3 FPC 生产线工艺流程各个工序 .6 3.3.1 开料 6 3.3.2 钻孔 .6 图 3.1 钻孔设备 .7 3.3.3 PTH 7 3.3.4 曝光 8 3.3.5 蚀刻 .9 3.3.6 线路 .9 3.3.7 贴 Coverlay 10 3.3.8 压合 . 11 3.3.9 印刷文字 11 3.3.10 镀锡 . 11 3.3.11 分条 . 11 3.3.12 空板电测 12 3.3.13 冲型 . 13 3.3.14 FQC 14 3.3.15 装配 . 14 3.3.16 成品电测 14 3.3.17 QC 14 3.3.18 QA

3、15 3.3.19 包装 15 第四章 生产线管理方式 . 16 4.1 概述 . 16 4.2 生产线管理 . 16 4.2.1 5S 管理 18 4.2.2 开展“5S”活动的原则 . 19 结束语 . 21 致 谢 . 22 参考文献 23 I 摘摘 要要 *电子科技有限公司自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满 足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交 货满足、质量满足，成为 FPC（柔性印刷电路）的一流企业。我们拥有着精良的生产和 测试装备，还有着具有丰富经验的技术开发团队，通过规范高效运作，合理配置资 源，开发制造出最好的产品，以

4、达到顾客的“最大满足”而不断实践。 *电子厂以生产柔性电路板为主， FPC 是一种古老的电子互连技术。 发源地在美国。 1898年发表的英国专利中记载有石腊纸基板中制作的扁平导体电路。 数年后大发明家爱 迪生（ThomasEdison）在实验记录中描述在类似薄膜上印制厚膜电路（Polymer Thick Filim）。20世纪前期科研人员设想和发展了几种新的方法使用挠性电气互连技术。直 到20 世纪后期，FPC 用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为 气候。可见挠性板并非现代化的创新科技。20 世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结 束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路

5、产品在走向衰退。电子产品轻、薄、 短、小的需求潮流，使FPC 迅速从军品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界 各国前头，并大力发展了FPC 技术。目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为 世界老大。挠性印制板的细线条高密度化是必然趋势，常规的减去法（铜箔蚀刻法）工 艺已难以适应，于是采用半加成法工艺，其工艺过程如图9所示。 采用半加成法的要点 是聚酰亚胺基材表面形成极薄的铜箔或其它金属导体层， 有高分辨率的耐电镀的光致抗 蚀图形。 该工艺可达到的线宽/线距小于10/10m 。 半加成法挠性印制法制作流程有 关挠性线路图形覆盖膜的形成，采用感光覆盖膜（PIC）层压于板面，经过曝光显影露

6、 出导体连接盘。 此方法不需要覆盖膜预先冲或钻孔开窗口， 得到图形位置正确精度高。 还有新技术是蚀刻聚酰亚胺方法，使聚酰亚胺覆盖膜或基材开孔。 现有更进一步的新 技术，是采用电泳镀膜法，是把裸铜线路的挠性板放入聚酰亚胺树脂液中，经通电在铜 线路周围吸附聚酰亚胺， 就形成线路的保护层。 挠性多层板制作同样可采用积层法工艺， 实行盲孔与埋孔及堆叠微导通孔，实现高密度化。 所用积层技术除通常的逐层积层法 外，也可用一次压合积层法等。挠性印制板在发展，更主要的是技术在发展。挠性印制 板市场在扩大， 更主要的是高技术挠性板增长更大。 我国挠性印制板生产在产量扩充同 时切莫忽视技术的提高。 关键词：柔性电路板、柔性电路板工艺关键词：柔性电路板、柔性电路板工艺流程、生产线管理方式流程、生产线管理方式 衢州职业技术学院毕业设计（论文） 1 第一章第一章 绪论绪论 1.1 课题开发背景 电子产品轻、簿、短、小的需求潮流，使 FPC 迅速从军品转到了民用，转向消费类 电子产品，形成近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制 板。日本学者沼仓研史在高密度挠性印