毕业设计--单片机温度监控系统设计报告
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1、 0 数理与信息工程学院数理与信息工程学院 毕毕 业业 设设 计计 题题 目:目: 温度监控系统设计报告 专专 业:业: 计算机科学与技术(专升本) 班班 级:级: 姓姓 名:名: XXX 学号:学号: 实验地点:实验地点: 数理与信息工程学院 指导老师:指导老师: XXX 成成 绩:绩: ( 2009.6 ) 1 目目 录录 第第 1节节 引言引言 1 第第 2节节 系统的硬件配置系统的硬件配置 3 2.1 硬件介绍 . 3 第第 3节节 温度控制系统的组成框图温度控制系统的组成框图 6 第第 4节节 温度控制系统软件设计温度控制系统软件设计 7 4.1 MICROCHIP PIC16F87
2、7A 单片机温度控制系统软件结构图如图温度控制系统软件结构图如图 5.1.15.1.1 所示。所示。 . 7 4.2 单片机控制流程图 . 8 4.3 温度变换程序模块 . 9 4.4 温度非线性转换程序模块 . 9 第第 5节节 通信协议的设计通信协议的设计 10 5.1 软件设计 . 10 5.1.1 通信协议概述 . 10 5.2.1 通信协议通信协议处处理理流流程程11 5.3 单片机软件设计 . 13 5.3.1 波特率 14 5.4 通信协议设计结论 . 18 5.4.1 通信可靠性分析 18 5.4.2 通信速度分析 19 总总 结结 20 参考文献参考文献 21 2 温度监控系
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