数字HIC平面设计与工艺研究毕业设计

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1、 I 数字 HIC 平面设计与工艺研究 摘 要 根据数字混合集成电路的设计原理及设计指导规则， 结合现有的薄膜混合集成电路制造工艺， 对双稳态触发器电路进行了电路的平面图形设计，并绘出了电路 工艺 版 图，对所用的膜电阻、膜电容的材料 进行了说明，对外贴 式元件（三极管，二极管）的 放置位置 进行了设计说明。 关键词： 混合集成电路，薄膜工艺，材料 ,膜电容，膜电阻 II The Graphic Design of Digital Hybrid Integrated Circuit And Technology ABSTRACT According to the design principl

2、es and design rules of digital hybrid integrated circuit and the thin film manufacturing technology of hybrid integrated circuit, The Graphic of bistable flip-flop was designed, at the same time, its Process layout was drew. Besides, the materials choice of Membrane resistance and Membrane capacitan

3、ce have been explained, and the (transistors, diodes) bonded components location in designing have been instructed. KEY WORDS: hybrid integrated circuits, thin film technology, material, membrane capacitance, membrane resistance III 目 录 摘 要 I ABSTRACT II 目 录 III 引 言 1 1、数字 HIC 的概述 2 1 1 数字 HIC 的分类 2

4、 1 2 数字 HIC 的特点 3 1 3 薄膜电路与厚膜电路的区别 3 1 4 数字 HIC 在 微电子技术中的地位 3 2、 HIC 元、器件的平面图形设计 5 2.1 薄厚膜集成方式的选择 5 2.2 膜电阻器的平面图形设计 5 2.2.1 膜电阻率和方阻 5 2.2.2 电阻设计 3 种方法 5 2.3 膜电容的平面图形设计 8 2.3.1 膜电容的主要特性参数 8 2.3.2 膜电容的平面设计 10 2.4 导电带、焊接区和交叉区的设计 13 2.4.1 导电带设计 13 2.4.2 焊区的设计 13 2.4.3 交叉区的设计 13 3、 HIC 平面设计基础 14 3.1 基片材料 14 3.1.1 基片材料概述 14 3.1.2 基片的要求 15 3.2 薄膜材料 15 3.2.1 薄膜导体材料 16 3.2.2 薄膜电阻材料 16 3.2.3 薄膜介质材料 17 3.2.4 薄膜绝缘体材料 17 3 3 薄膜工艺 18 4、数字 HIC 的平面化布局设计 19