CPU的封装及测试毕业论文

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1、 题目：题目：谈谈 CPUCPU 的封装及测试的封装及测试 前前 言言 电子技术，在中国这是一门新兴的学科，它涉及的面很广，涵盖了：材料学、 物理学、化学等科学、半导体技术、陶瓷技术、焊接技术、薄厚膜技术、真空技 术、纳米技术及多种封装技术等等。 本文主要针对 Intel 成都公司 CPU 的封装测试相关工艺， 对微电子技术的一 些知识方向进行描述。 Intel 作为拥有全球顶尖技术的 CPU 制造商，它的 IC 设计和封装技术不断 推陈出新，带领着集成电路朝着低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的方向发 展。而随着环境问题被世人越来越关注，IC 的设计选材也开始考虑环境友好问 题，Intel

2、最新一代 45 纳米笔记本微处理器 Penryn 就已经停止使用含铅材料， 且采用 Hing-K 材料后，能有效降低漏电流、提高集成度、降低电能损，耗延长 电池续航能力。英特尔笔记本处理器序列正在进行一次大规模的更新换代，尤其 明显的是最低端的赛扬双核和最高端的新酷睿 2 双核。 将原本高阶的处理器放入 低一阶的产品序列中，这在 T1600 身上表现得尤其明显。英特尔于去年四季度推 出基于 45 纳米 Penryn 架构的奔腾双核 T4200 处理器， 、它无疑已拉开新老奔腾 双核之间的差距，加快老款酷睿 2 处理器的退市速度。45 纳米新制程的奔腾双 核 T4000 系列和酷睿 2 双核 T

3、6000 系列将会一统中端主流市场.下一步,Intel 计 划将推出 16nm 的新架构，将更加体现上述优点。 目前，已知的 16nm 命名为 Haswell 的 CPU，已在小规模生产中。根据 Intel 最新规划，首 16nm 桌面双核心处理器 Haswell 及行动计算机双核心处理器将会 于 2013 年上市，主要针对主流级，均内建绘图核心，主流级至效能四核心级短 期内无意导入 16nm，仍会由 45nm 桌面 4 核心 Lynnfield 及行动计算机 4 核心 Clarksfield 支撑，2013 年下半年将推出全新 6 核心高阶桌面、服务器处理器 Gulftown，取代 Bloo

4、mfield 处理器原有地位。 1 封装正朝着高频率，高信号强度，低能耗，微型化，低成本、优良散热性、 适应复杂环境等方向发展。 Intel目前研发的CPU主要包括： wolfdale 、 conroe 、 woodcrest 、 merom 、 penryn（3m/6m） 、harpertown、 Clarkdale、 Nehalem。 通过对 Intel 的整个生产流程的一些了解， 本文将对从封装到测试的每个站 点进行介绍。而老化作为 Intel 公司在 CPU 生产企业中独有的一个站点，它在生 产中起到的是什么作用。经老化后的产品有哪些优点都会在本文中介绍。生产的 基本操作，以及在生产过

5、程中遇到故障如何排除，机器如何维护都会在后面进行 详尽的描述 2 目目 录录 前 言.。 。 。 。 。. 1 摘 要 4 第 一 章 芯 片 的 封 装 及 测 试 工 艺 概 述. 6 第 二 章 因 特 尔 公 司 的 封 装 及 测 试 工 艺 7 2.1 站点介绍 2.2 Submark Lasermark 打码 2.3 CAM 芯片贴装 2.4 DEFLUX 去助焊剂 2.5 EPOXY 环氧树脂的注塑 2.6 芯片测试 第 三 章 因 特 尔 公 司 的 封 装 及 测 试 工 艺 规 程. 13 第 四 章 C T L 物 料 转 换. 14 4.1 CTL 站点工艺目的、加工

6、技术 4.2 CTL 站点设备结构介绍 4.2.1 卸载机 Uoloader/装载机 Loader 结构 4.2.2 分拣机 ACS 结构 4.3 人机工程学 4.4 设备维护 PM 第 五 章 结 论 31 致 谢. 32 参 考 文 献. 33 3 摘摘 要要 中央处理器是英语“Central Processing Unit”的缩写，即 CPU，CPU 是电 脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的 运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由 CPU 负责读取指令，对指令译码并执 行指令的核心部件。目前以 Intel 和 AMD 所生产的 CPU 占的市场份额较大，生产 技术较前端。中国区域现在主要以封装测试为主，还没有比较成熟的 CPU 制造技 术。 我国自主研发的 “龙芯”