LED封装与热设计 毕业论文
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1、 I 毕业综合实践报告毕业综合实践报告 题 目: LED 封装与热设计 类 型: 研究类 专 业: _ 机电系 班 级: _ _ _ 学生姓名: _ 指导教师: _ _ 完成时间: II 摘摘 要要 自 LED 从发展到今,LED 制造工艺取得了很大的进步及开发很多新材料,各 种颜色的超高亮度 LED 取得了突破性的发展, 同时大功率 LED 也取得了很大的发 展成就,LED在实际应用中的优势伴随着使用范围的扩大而出现的不足和技术上的问题也 亟待解决,LED因其体积小、安全可靠、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,成为第四 代光源指日可待。但是由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,
2、所以如何提高其散热能力是 LED 急需解决的关键技术。 而封装的设计直接影响到 LED 的散热,所以 LED 封装是热设计重中之重。 关键词关键词:LED 封装 热设计 III 目录目录 一一 引言引言1 1.1 LED发展史及其发展前景2 1.1.1 LED发展史2 1.1.2 LED发展前景2 1.2 LED工作原理及其特性.3 1.2.1 LED的工作原理 .3 1.2.2 LED的特性 .4 第一章小结.4 二二 LED LED 封装封装.5 2.1 LED封装5 第二章小结.6 三三 LEDLED热设计基础热设计基础6 3.1 LED照明热的产生6 3.2 LED结温及其对LED的影
3、响.6 3.3 LED热阻8 3.3.1 热阻对LED的影响8 3.3.2 减少热阻的方法.9 3.4 LED散热的基本方法 .9 3.4.1 传导.9 3.4.2 对流10 3.4.3 辐射11 3.5 常用的加快散热方法 .11 第三章小结.13 四四 大功率大功率LEDLED散热设计散热设计.13 4.1 大功率LED散热.14 4.2 大功率LED散热计算.14 4.3 大功率LED散热设计.15 4.4 大功率LED关键技术.17 4.5 大功率LED的发展趋势.18 第四章小结.19 五五 总结和展望总结和展望.20 六六 致谢致谢21 IV 七七 后记后记22 参考文献参考文献
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