课程设计--三位半数字显示温度计
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1、 1 课程设计报告 实习名称实习名称 电子技术综合设计电子技术综合设计 学学 院院 信息工程学院信息工程学院 年级班别年级班别 学学 号号 学生姓名学生姓名 20172017 年年1212 月月0404 日日 2 三位半数字显示温度计 设计报告 设计时间:设计时间: 2017.11.092017.12.04 班班 级:级: 姓姓 名:名: 报告页数:报告页数: 29 页页 3 目录目录 一、设计任务与要求一、设计任务与要求 6 6 二、二、 设计方案及比较(设计可行性分析)设计方案及比较(设计可行性分析) 7 7 三、系统设计总体思路三、系统设计总体思路 8 8 四、电路元件清单四、电路元件清
2、单 9 9 五、各模块工作原理分析五、各模块工作原理分析 1010 六、程序代码展示六、程序代码展示 1414 七、画出电路原理图及七、画出电路原理图及 PCBPCB 图图 2222 八、产品的制作及调试八、产品的制作及调试 2222 九、实验结果及九、实验结果及展示展示 2626 十、实验感想十、实验感想 . . 2828 4 一、一、设计任务与要求设计任务与要求 设计任务: 采用 STC89C52 单片机、DS18B20 传感器、数字显示器设计一 个日常温度数字温度计。 (一)产品指标及技术要求: 温度显示范围:050; 数字显示分辨率:0.1; 精度误差0.5; 电路工作电源可在 59V
3、 范围内工作. 5 二、二、 设计方案及比较(设计可行性分析)设计方案及比较(设计可行性分析) 方案一:基于单片机的数字温度计设计 器件:单片机,18B20,LED 数码管,电阻,晶振,电容。 优点:温度高低限度可以自由设定、读出温度后实时显示温度能,且可编程提升 了装置的扩展性,可为后续功能增加预留空间。 缺点:单片机需要编程,软硬结合,温度计的调试更为复杂 方案二:基于 LM3 芯片与 ICL7107 数字显示温度计设计 器件:LM35、ICL7107、电阻、电容、数码管等。 优点:无需编程,纯硬件设计 缺点:电路设计复杂,PCB 图布线密集,如果制作单层板,需要大量飞线,易 造成系统不稳
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