基于热敏电阻的数字温度计_毕业设计论文
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1、 单片机应用系统(三级)项目单片机应用系统(三级)项目 设计说明书设计说明书 (2012/2013 学年第二学期) 题 目 : 基于热敏电阻的数字温度计 _ 专业班级 : 电子信息工程 1021 设计周数 : 设计成绩 : 2013 年 6 月 28 日 基于热敏电阻的数字温度计 第 1 页 共 22 页 目录目录 1 实验设计目的 2 2 系统软件设计 2 2.1 软件总体流程设计 . 2 2.2 系统设计及主要程序 3 2.2.1 系统主函数 3 2.2.2 汉显 lcd12864 4 2.2.3 时钟芯片 DS1302. 6 2.2.4ADC0832 11 2.3 上位机设计及主要代码
2、.14 2.3.1SerialPort 组件14 2.3.2 串口操作 .15 2.3.3 数据的接收 .15 2.3.4 保存数据与清空数据 .17 3 系统硬件电路设计 17 3.1 恒温桥电路 .17 3.2 信号放大电路 .18 3.3A/D 转换电路 .18 3.4 控制电路 19 3.5 显示电路 20 4 总结与展望 20 参考文献.21 基于热敏电阻的数字温度计 第 2 页 共 22 页 1 1 实验实验设计目的设计目的 随着以知识经济为特征的信息化时代的到来人们对仪器仪表的认识更加深入,温度作 为一个重要的物理量,是工业生产过程中最普遍,最重要的工艺参数之一。随着工业的不断
3、发展,对温度的测量的要求也越来越高,而且测量的范围也越来越广,对温度的检测技术的 要求也越来越高,因此,温度测量及其测量技术的研究也是一个很重要的课题。 本系统的温度测量采用的就是热阻效应。 温度测量模块主要为温度测量电桥, 当温度发 生变化时,电桥失去平衡,从而在电桥输出端有电压输出,但该电压很小。将输出的微弱电 压信号通过 OP07 放大,将放大后的信号输入 AD 转换芯片, 进行 A/D 转换后,就可以用 单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来。 2 2 系统软件设计系统软件设计 2.12.1 软件总体流程设计软件总体流程设计 软件设计采用 c 语言编程, 运用模块
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