温湿度控制系

1、结合毕业设计论文课题情况,根据所查阅的文献资料,每人撰写 2000 字左右的文献综述,应附有参考文献,且被引用. 文文 献献 综综 述述 一选题的背景意义一选题的背景意义 随着科技的飞速发展和普及,高性能设备越来越多,各行各业对温湿度的要求。

2、二行显示湿度.这个 控制系统能够测量温室大棚中的温度和湿度,将其显示在液晶屏 LCD1602 上,同时将 其与设定值进行对比,如果超出上下限,将进行报警并启动温湿度调节设备.此外,还 可以通过独立式键盘对设定的温湿度进行修改.通过设计系统原。

3、度测试器材及人工去湿降温的诸多弊端.并可实现多点温湿度参数的测量与控制. 关键词 : AT89S52;DS18B20;HS1100HS1101;PC 机 ;人机接口 Abstract : The paper develops a tempe。

4、 5 4.2 定时器. 6 4.3 中断系统. 6 4.4 IO 接口结构 . 7 4.5 程序存储器及数据存储器. 8 5 硬件电路设计 9 5.1 最小系统. 9 5.2 显示电路. 9 5.3 报警系统. 12 5.4 反馈控制系统。

5、表明,本系统 温度控制的最大误差为0.7,湿度控制的最大误差为2.5,可满足育雏的基本条件.本文 研究结果可为雏鸡养殖户提供操作简便 控制效果较好的模糊控制器, 具有市场推广价值. 关键词关键词:鸡舍;模糊控制器;AM2302;STC89C。

6、年年 5 5 月月 2525 日日 毕业设计成绩单毕业设计成绩单 学生姓名 学号 班级 专业 电子信息工程 毕业设计题目 基于单片机的温湿度控制系统 指导教师姓名 指导教师职称 评 定 成 绩 指导教师 得分 评阅 人 得分 答辩 小组 组。

7、温湿度传感器及 1602 字符型液晶模块构 成系统显示模块, 该系统电路简单工作稳定集成度高,调试方便,测试精度高,具有一定的实用价值. 其中测温湿度控制电路由温湿度传感器和预设温度值比较报警电路组成,用户根据需要预先输入预设值,当实际测量。

8、 姓姓 名:名: 指导教师:指导教师: 成成 绩:绩: 课课 程程 设设 计计 任任 务务 书书 学生班级: 学生姓名: 学号: 设计名称:基于单片机的蔬菜大棚温湿度智能控制系统设计基于单片机的蔬菜大棚温湿度智能控制系统设计 设计要求: 1。

9、 错误错误 未定义书签.未定义书签. 长江大学毕业论文设计答辩记录及成绩评定 错误错误 未定义书签.未定义书签. 中外文摘要 错误错误 未定义书签.未定义书签. 前言 . X 绪论 错误错误 未定义书签.未定义书签. 1.1 课题来源 . 。

10、t parameters in rural areas,a masterslave distributed measurement and control system is designed,in which PC is taken as。

11、通过 温度传感 DS18B20 采集温度,湿度传感器采集湿度,光敏电阻 采集光照,通过 ACD0832 和 MAX232 实现对温度光照和湿度 的显示LCD129864 传输和控制,然后通过组态网显示在电 脑. 关键词关键词:大棚温,湿,光。

12、心控制器以 RS232 总线为数据传输模的粮仓温湿度 监控系统.其中控制器选用两片 STC12C5A60S2 单片机,并构成主从结构.采用数 字温度传感器DS18B20 进行测温和可变式湿度传感器HS1101 与555 定时器结合 测湿度。

13、 机电设备机电设备 0909 姓姓 名:名: 指导教师:指导教师: 成成 绩:绩: 电气工程系 2010 年 5 月 25 日 课课 程程 设设 计计 任任 务务 书书 学生班级: 学生姓名: 学号: 设计名称:基于单片机的蔬菜大棚温湿度智。

14、学 号号: : 专专 业:业: 智能化工程技术智能化工程技术 XXXXXXXXXXXXXX 学院制学院制 2 XXXXXXXXXXXX 学院学院 毕业设计毕业设计论文任务书论文任务书 题目:题目: 蔬菜大棚蔬菜大棚温湿温湿度控制系度控制系统。

15、 摘要:摘要:随着现代农业的快速发展,大棚温室栽培作物为人们提供了许许多多的健康农产品. 大力开发温室栽培作物可以创造良好的社会效益和经济效益. 而温室的智能控制系统将直接 影响温室的作物产量. 近年来, 单片机技术和各种传感器技术的发展使。

16、MC 01 01 SS TC 01 01 TCMI 01 01 TMT RA SA 冷 水热 水 蒸 汽 温度调节:温度调节:利用室内温湿度变送器 TMT01检测室内的温度,并经温度调节器 TC01控制冷水电动三通 调节阀分流三通TV1和热。

17、用类:工程 科研 教学建设 理论分析 模拟 2软件与软硬结合类:软件硬件软硬结合非软硬件 主要研究内容及指标: 本设计主要研究如何应用单片机实现车间温湿度检测,应用 STC89C52 单片机,经过单总线式 AM2301 芯片分别对车间温湿度。