基于单片机的温度报警系统毕业论文

《基于单片机的温度报警系统毕业论文》由会员分享，可在线阅读，更多相关《基于单片机的温度报警系统毕业论文（49页珍藏版）》请在毕设资料网上搜索。

1、 1 摘摘 要要 温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制， 有些工艺过程对其温度的 控制效果直接影响着产品的质量， 因而设计一种较为理想的温度控制系统是具有 不一般的价值与意义。在现代化的工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、 流速和开关量都是常用的主要被控参数。例如：在冶金工业、化工生产、电力工 程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、 热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。采用 MCS-51 单片机来对温 度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度 提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。因此，单片

2、机 对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题。 将这个问题地解决，能 很好地提升生产效率，节约资源，降低生产成本。 本文从硬件和软件两方面介绍了 MCS-51 单片机温度控制系统的设计思路， 对硬件原理图和程序框图作了简捷的描述该设计结构简单，控制算法新颖，控制 精度高，有较强的通用性。 关键词：单片机 温度控制 数字 PID 控制 2 ABSTRACT In the modern industrial production, the current, voltage, temperature, pressure, and flow, velocity, and switch quan

3、tity is accused of main parameters.For example,n metallurgical industry, chemical industry, electric power engineering, paper industry, machinery and food processing and so on many domains, people need to all kinds of heating furnace, heat treatment furnace, reactors and boiler temperature detection

4、 and control.Using MCS - 51 SCM to control temperature, has not only convenient control, simple and flexible configuration advantages, and can greatly improve the technical indexes are controlled temperature, which can greatly improve the products quality and quantity.Therefore, the problem of tempe

5、rature control chip is a industrial production we often encounter problems. Based on it, for example, hope to receive other cases and the effect. From the two aspects of hardware and software are introduced MCS - 51 SCM temperature control system design, hardware diagram and the procedures for the d

6、escription of the simple diagram. Keywords: Microcomputer Temperature control system Digital PID control 3 目 录 摘 要 . 1 ABSTRACT . 2 目 录 . 3 第一章 总体设计方案及要求 . 5 1.1 系统设计方案 . 5 1.2 课程设计的任务要求. 6 第二章 硬件电路的设计 . 7 2.1 单片机的最小系统硬件电路的设计 7 2.1.1 单片机 AT89S52 的介绍 . 8 2.1.2 复位电路 10 2.1.3 时钟电路 11 2.2 显示硬件电路的设计 11 2.2.1 液晶显示电路 11 2.2.2 液晶显示电路的设计. 13 2.3 键盘硬件电路的设计 13 2.4 温度传感器的硬件电路设计 14 2.4.1 温度传感器电路设计 14 2.4.2 温度传感器 DS18B20 的简介 14 2.5 温度控制执行电路设计 18 2.6 串行通信接口电路. 19 4 2.6 电源电路的设计. 20 2.7 温度报警系统电路 21 第三章 系统的软件设