浅谈SMT印刷工艺毕业论文

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1、 毕业设计论文毕业设计论文 作者 学号 系部 专业 题目 浅谈 SMT 印刷工艺 指导教师 评阅教师 完成时间： 毕业设计毕业设计( (论文论文) )中文摘要中文摘要 （题目） ：浅谈 SMT 印刷工艺 摘要：印刷主要目的是将焊膏（锡铅膏状物）涂敷于 PCB 板上，使贴片工序贴装的 元器件能够黏在 PCB 焊盘上。当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程 度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。印刷设备对 于 SMT 生产的效率和品质有着至关重要的影响，印刷设备的选择以及程序的优化很 大程度上决定了 SMT 生产的产量和质量，如影响印刷质量和效率的印刷参数有刮刀 压

2、力、分离速度、分离间隙等，此外，通过对印刷结果产生的不良分析可以通过优 化编辑的程序来提高印刷质量等一系列问题。 本文探讨了 SMT 印刷设备的流程以及印刷过程中的质量控制等，另外还介绍了 印刷设备的结构和印刷设备在印刷过程中常见故障的分析和解决方法。 关键词：SMT 印刷机 工艺 毕业设计毕业设计( (论文论文) )外文摘要外文摘要 Title :Title : Discussion on SMT Printing Process Abstract: The main objective is to solder paste printing ( tin paste. ) coating o

3、n the PCB board, the patch process mount components can be stuck to the PCB pad. Current, used for solder paste printing machine for many varieties, the degree of automation to the classification, can be divided into manual printing machine, printing machine, automatic printing machine three class.

4、Printing equipment for SMT production efficiency and quality is having crucial effect, printing equipment choice and the optimization procedure is largely determined by SMT production yield and quality, such as the impact of quality and efficiency of printing printing parameters with squeegee pressu

5、re, speed of separation, separation and so on, in addition, the printing results adverse analysis can be achieved by optimizing editing procedures to improve the quality of the printing and a series of problems. This paper discusses the SMT printing equipment structure design and the main working pr

6、ocedure and quality control in the printing process, the paper also introduces the structure of printing equipment and printing equipment in the printing process of the common fault analysis and solutions. Keywords: SMT, Printing Machine, Technology 目录 1 引言 2 印刷机的组成及设备简介 2.1 印刷机的组成 2.2 印刷设备简介 3 锡膏简介 3.1 锡膏的成分 3.2 影响锡膏粘度的因素 3.3 锡膏的有效期限及保存及使用环境 4 印刷机印刷流程及作用 5 印刷工艺参数设置 6 影响印刷质量的因素 7 印刷缺陷