电子信息技术毕业论文---空调机的温度控制
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1、 毕 业 论 文 系 部: 电子信息工程系 班 级: 09 三年高电子 4 班 姓 名: 指导教师: 完成日期: 2011 年 1 月 20 日 毕业设计、毕业论文开题报告毕业设计、毕业论文开题报告 论文题目 空调机的温度控制 专业班级 09 三年高电子 4 班 姓 名 指导教师 职 称 教师 选题调查报告、设计方案、论文提纲概述: 一、题目:空调机的温度控制 二、市场调查结果分析: 单片机具有体积小、功能强、成本低、应用面广等优点,可以说,智能控制 与自动控制的核心就是单片机。空调作为智能温度控制的代表,所以单片机广泛 应用在空调中。 而根据市场调查我发现,近几年来,天津的基础建设日趋升温,
2、城市建设 规模不断扩大,中心城区的改建和新城区的扩建,推动了当地的中央空调行业快 速发展。目前天津很多大项目正在建设之中,另外主城区边缘一些新开发的高档 社区也使得以多联机组为代表的中小型中央空调非常畅销。据初步统计,包括末 端在内天津中央空调市场总容量为 8 亿元。其中,主机市场约占 80%,末端市场 约占 20%。 正是由于单片机的迅速发展和空调的大量的寻求,考虑到我们要把大学所 学的知识应用到实践中,我选择了空调的温度控制作为课题。 三、设计方案及提纲: 这次做的设计主要做的是空调温度控制系统 总体设计阶段: 1、硬件设计:先寻找单元电路最合适的设计方案,在进行单元电路设计。 (1)温度
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