1、 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 检测与质量管理 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011 年 6 月 10 日 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名： 专专 业：业： 电子工艺与管 理 班班 级：级： 学学 号：号： 指导教师：指导教师： 职职 称：称： 讲师 完成时间：完成时间： 2011 年 6 月 10 日 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目： 检测与质量管理 设计目标：设计目标： 改进后产品质量符合 IPC-A-610 相关可接受条件要求 技术要求
2、：技术要求：电子组装质量验收标准 电子产品质量管理体系 常见缺陷分析 提出能改进质量的相应的工艺方案 所需仪器设备：所需仪器设备： 英国 DEK248 网板印刷机、 日本 Juki KE2010/2020 贴片机、 德国 SEHO4036/2.3 回流焊炉、美国 OK BGA-3592-G 返修和相关应用软件。 成果验收形式：成果验收形式：论文 参考文献：参考文献： 表面组装技术基础 、 现代质量管理 、 电子产品工艺 时间时间 安排安排 1 5 周-6 周 立题论证 3 9 周-13 周 仿真调试 2 7 周-8 周 方案设计 4 14 周-16 周 成果验收 指导教师指导教师： 教研室主任
3、教研室主任： 系主任系主任： I 摘 要 论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的， 参考相关书籍以及网络文 献整理出本论文。 论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和 IPC-A-610 相关可接受条件 要求， 并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、 质量认证、 质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少， 胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并 提出改善方法。 介绍了电子产品工艺设计的概念， SMT 生产线锡膏的印刷工艺， 以及 PCB 布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及
4、列举出了影响再流焊品质的因素。就 SMT 制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。 关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 II 目 录 第 1 章 绪论 . 1 1.1 概述 . 1 1.2 如何让保证产品质量 . 1 1.2.1 市场调研是产品质量的基础 . 1 1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键 . 1 1.2.3 生产质量是产品质量的保证 . 2 1.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 . 2 第 2 章 IPC 电子组装外观质量验收条件 . 4 2.1 术语和定义 . 4 2.1.1 电子产品划分为三个级别： . 4 2.1.2 各级别产品均分四级验收条件 . 4 2.1.3 常用的螺丝组件 . 5 2.2 电子组装质量验收条件 . 5 2.2.1 一般规格 . 5 2.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件 . 6 2.2.3
