1、 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：电子产品生产中的质量问题 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011 年 6 月 2 日 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名： 专专 业：业： 电子工艺与管 理 班班 级：级： 学号：学号： 指导教师：指导教师： xx 职职 称：称： 教授 完成时间：完成时间： 2011 年 6 月 2 日 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目： 电子产品生产中的质量问题 设计目标：设计目标： 电子产品生产中的各种问题以及解决措施 技术要求：技
2、术要求： 1 电子产品质量。 2 电子产品可靠性。 3 表面组装质量管理。 4 电子产品生产。 5 电子产品检验。 所需仪器设备：所需仪器设备： 计算机一台、multisim2001 软件 成果验收形式：成果验收形式： 论文 参考文献：参考文献： 电子产品工艺 现代生产管理学 现代质量管理 时间时间 安排安排 1 5 周-6 周 立题论证 3 9 周-13 周 仿真调试 2 7 周-8 周 方案设计 4 14 周-16 周 成果验收 指导教师指导教师： 教研室主任教研室主任： 系主任系主任： I 摘 要 本文从设计、工艺、生产、检测等方面分析了电子产品中的质量问题，并对相应的质 量控制程序和技
3、术要求进行了分析， 从而达到质量控制的目的。 产品的质量是电子制造业 永恒的主题。要保证电子组件的质量，真正体现电子产品小型化、高可靠的优点，则需要 针对其设计、工艺、生产、检测过程的各个环节提出并实施质量控制的程序、方法和技术 要求，从而保证电子产品的质量问题。质量管理是做好产品的重要环节，随着 SMT 向精细 化方向发展，元器件越来越小，测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形 成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产 要求。 关键词：表面组装技术 生产优化 质量控制 II 目 录 电子产品中的质量问题 . 1 第 1 章 电子产品的质量 .
4、 1 1.1 质量 1 1.2 产品生产及全面质量管理 1 1.2.1 全面质量管理概述 1 1.2.2 电子产品生产过程中的几个阶段. 2 1.2.3 电子产品生产过程的质量管理 2 第 2 章 电子产品的可靠性 . 5 2.1 电子产品的可靠性 5 2.2 可靠性 . 5 2.1.1 寿命 . 5 2.2.2 失效率 6 2.2.3 电子整机的可靠性结构 . 6 2.2.4 生产过程的可靠性保证 . 7 第 3 章 表面组装质量管理 . 9 3.1 一些关于 SMT 的基础知识 . 9 3.1.1 SMT 的特点. 9 3.1.2 为什么要用表面贴装技术. 9 3.1.3 SMT 组装工艺与组装系统 9 3.1.4 SMT 组装质量与组装故障 9 3.1.5 组装故障产生原因 10 3.2 外观质量验收的相关标准 10 3.2.1 IPC 概述
