1、 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：微组装在微波遥感 中的应用 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011 年 6 月 10 日 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名： 专专 业：业： 电子工艺与管理 班班 级：级： 学号：学号： 指导教师：指导教师： 职职 称：称： 副教授 完成时间：完成时间： 2011-6-10 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目：微组装在微波遥感中的应用 设计目标：设计目标：利用电子工艺和封装与微组装的理论知识，实现能合理熟练运用在航天工艺
2、岗位 上这一基本要求。 技术要求：技术要求： 1 能掌握基本的焊接技术。 2 能学习和掌握新知识和技能。 3 保证各产品的工艺正确且适用。 4 可以操作各种微组装的设备。 所需仪器设备：所需仪器设备：计算机一台、微组装设备一套 成果验收形式：成果验收形式：论文 参考文献：参考文献： 电子工艺与设备 、 封装与微组装 、 电子组装技术等 时间时间 安排安排 1 5 周-6 周 立题论证 3 9 周-13 周 编写论文 2 7 周-8 周 组织材料 4 14 周-16 周 论文验收 指导教师指导教师： 教研室主任教研室主任： 系主任系主任： 摘 要 随着微电子技术领域的新工艺、 新技术的不断实用化
3、， 电子产品的组装技术从手工操 作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发 展路线图对未来组装技术的走向也做了定位，指出组装和封装技术是影响集成电路(IC)工 作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。微电子组装技术是从电路集成到系统 集成的关键技术，它的支柱是高性能、高集成度集成电路和微细高密度多层互连基板。而 后者又可分为优质薄膜层布线板和优质厚膜多层布线板， 其中又包括若干支撑技术和基础 技术。 本文介绍了电子组装技术的各个方面和几个发展阶段。 高性能、 高集成度集成电路厦 其技术方面，特别是 LSI，VI-ISIC、ASIC 等十大系列产品的优势
4、和 LSI 的工艺优势，加 速开发优质薄膜多层布线技术， 重视开发优质厚膜多层布线技术和相关的系统集成封装技 术下计算机辅助设计技术。 在开发系统集成技术方面应根据我国和中科院电子所的实际情 况，狠抓二次集成技术。这应是我所微电子组装技术的发展方向。 关键词 表面组装 微组装 T/R 组件 MEMS 集成电路 目 录 第 1 章 绪论 . 1 第 2 章 表面组装技术 . 2 第 3 章 微组装技术 . 3 3.1 微组装技术的基本概念 . 3 3.2 MEMS 技术 . 3 3.3 混合集成电路(HIC)和多芯片模块(MCM)的进展 . 4 3.3.1 关键材料 . 4 3.3.2 关键工艺技术 . 4 3.4 优质薄膜多层布钱支撑技术和基础技术 . 5 3.4.1 支撑技术 . 5 3.4.2 基础技术 . 6 3.5 优质厚膜多
