1、 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子封装知识总结 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 杨军 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011 年 11 月 5 日 毕业设计（论文）任务书 姓姓 名：名： 专专 业：业： 电子工艺与管理 班班 级：级： 学号：学号： 指导教师：指导教师： 职职 称：称： 完成时间：完成时间： 2011 年 11 月 5 日 毕业设计（论文）题目：毕业设计（论文）题目： 电子封装知识总结 设计目标：设计目标： 通过学习，全面了解电子封装的知识，为日后进入电子行业打下基础 技术要
2、求：技术要求： 1.了解电子封装知识 2.掌握电子封装在实际中的应用 所需仪器设备：所需仪器设备： 计算机一台、封装形式具有典型性的 PCB 板 成果验收形式：成果验收形式： 论文 参考文献：参考文献： 表面组装（SMT）通用工艺 、 电子产品工艺 、 现代企业工艺技术员现场管理运作实务 、 现代生产管理学 、 SMT 组装质量检测与控制 、 使用表面组装技术 、 表面组装技术基 础 、 SMT 组装系统 时间时间 安排安排 1 9 周-10 周 收集资料 2 第 11 周 成果验收 I 摘 要 电子封装技术是微电子工艺中的重要一环， 通过封装技术不仅可以在运输与取置过程 中保护器件还可以与电
3、容、 电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。 按照密封材 料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。 陶瓷封装热传导性质优良， 可 靠度佳，塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装，但它具有工艺自动化自动化、低成本、 薄型化等优点，而且随着工艺技术与材料的进步，其可靠度已有相当大的改善，塑料封装 为目前市场的主流。 电子封装是一个富于挑战、 引人入胜的领域。 它是集成电路芯片生产完成后不可缺少 的一道工序， 是器件到系统的桥梁。 封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有 极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分 之一，芯片生产占了三分之一，
4、而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。 封装研究在全球范围的发展是如此迅猛， 而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以 来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从 材料到工艺、 从无机到聚合物、 从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的 专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 关键词 电子封装 集成电路芯片 微电子器件 测试 II 目 录 第 1 章 绪论 . 1 1.1 封装技术发展八大趋势 . 1 1.2 在电子产品行业中电子封装工艺技术的重要性 . 1 1.3 电子封装，电子烧结技术在电子产品中的历史演变 . 2 1.4 社会再发展，电子产业再发展，那电子封装行业呢？ . 2 第 2 章 电子封装技术 . 3 2.1 电子封装的定义 . 3 2.2 电子封装的类型 . 3 2.2.1 金属封装 . 3
