1、 1 目录目录 第 1 章 电路图绘制 2 第 2 章 元器件参数对应封装选择及说明 3 第 3 章 ERC 与网络表 . 4 3.1 ERC 检查 4 3.2 网络表格用于连接原理图与 PCB，无手工修改 . 4 第 4 章 PCB 制板与工艺设计 . 5 第 5 章 各种报表的生成 6 5.1 材料清单 6 第 6 章 PCB 各层面输出与打印 . 10 6.1 顶层. 10 6.2 底层. 11 6.3 丝印层 12 6.4 多层叠印 13 6.5 3D 效果图 14 第 7 章 总结 15 参考文献 16 2 第第 1 章章 电路图绘制电路图绘制 3 第第 2 章章 元器件参数对应封装
2、选择及说明元器件参数对应封装选择及说明 在制作封装时，封装相应焊盘应与原理图器件引脚相对应，否则会发生调 用错误。 普通二极管与发光二极管如果使用封装形式一样，应注意焊盘引脚不一。 4 第第 3 3 章章 ERCERC 与网络表与网络表 3.1 ERC 检查 3.2 网络表格用于连接原理图与 PCB，无手工修改 创建好原理图后，进行 ERC 规则检查： TOOLSERC 或单击右键选择下拉菜单中的 ERC。 则表示原图没有电气规则错误。 经过 ERC 检查得到无电气规则错误的原理图后，生成网络表.。ET 文件： DesignCreate Netlist 得到网络表，保存。 为了得到正确的网络表
3、文件，可以在 PCB 文件中 DesignLoad Netlist调入 网络表， 若显示有错误， 则应该进入原理图进行相应修改，再生成网络表， 保存； 再调入网络表，检查错误，如此循环操作直到得到正确的网络表文件。 5 第第 4 章章 PCB 制板与工艺设计制板与工艺设计 1.主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求。 2.印制板上的走线尽可能短是一个原则。 3.PCB 板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过。 它们的电流值决定。 4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小.避免使用小于90 度弯的走线。而直。 角和夹角在高频电路中会影响电性能。 5.一般文字或外框的高度应
4、该在0.9mm 左右.线宽应该在0.2mm 左右。 6.尽量增大电源线宽度.地线短而粗.允许的话接地线在2-3mm 以上的直径 宽度。 6 第第 5 章章 各种报表的生成各种报表的生成 5.1 材料清单 Part Type Designator Footprint 0.01U C121 RAD-0.4 0.1UF250VAC C501 RAD-0.4 0.1UF250VAC C502 RAD-0.4 0.015UF C517 RAD-0.4 0.047UF C514 RAD-0.4 1/2W 3.3K R561 AXIAL-0.3 1/2W120K R520 AXIAL-0.3 1/2W120K R558 AXIAL-0.3 1/2W120K R521 AXIAL-0.3 1/2W220K R502 AXIAL-0.3 1/2W220K R501 AXIAL-0.3 1/4W2.7K R526 AXIAL-0.3 1/4W15K R522 AXIAL-0.3 1/4W22K R519 AXIAL-0.3 1/4W47K
