1、课程设计任务书课程设计任务书 学生姓名：学生姓名： 专业班级：专业班级： 指导教师：指导教师： 工作单位：工作单位： 题题 目目: : 基于单片机的温度自动控制系统的设计 初始条件：初始条件： 具有扎实的电子科学与技术专业基本理论和系统的专业知识； 具备初步的文 献查阅和专题调研技能；一定的中英文文献阅读与综合能力。 要求完成的主要任务要求完成的主要任务: : 1.模拟电路设计与模拟仿真、数模混合电路设计与模拟仿真、数字电路逻辑 设计与模拟仿真、 CMOS 集成电路设计与模拟仿真、 TTL 集成电路设计与模拟仿真、 FPGA 现场集成电路设计与模拟仿真等。 2.集成电路芯片在实际电路系统中的应
2、用。 3.利用集成电路芯片进行电路设计， 需对设计的系统或电路进行结构和原理 进行分析，对电路进行分析计算等方面的工作。 时间安排：时间安排： 12012 年 1 月 1 日分班集中，能力拓展训练任务；讲解训练具体实施计划、 报告格式的要求与答疑事项。 22012 年 1 月 2 日 至 2011 年 1 月 11 日完成选题的确定、资料查阅、能 力拓展训练报告的撰写。 3. 2012 年 1 月 12 日提交能力拓展训练报告书，进行验收和答辩。 指导教师签名：指导教师签名： 年年 月月 日日 系主任（或责任教师）签名：系主任（或责任教师）签名： 年年 月月 日日 目录目录 摘要 I Abst
3、ract II 1 绪论 1 1.1 集成电路产业的发展. 1 1.2 MCU 在嵌入式系统中的广泛应用 . 1 1.3 水温自动控制系统要求. 1 2 总体设计方案 2 2.1 总体设计框图. 2 2.2 最小系统电路. 2 2.3 温度采集电路. 3 2.4 温度显示电路. 4 2.5 继电器控制电路. 5 2.6 独立按键电路. 5 2.7 报警电路. 6 3 程序设计与电路参数的计算 7 3.1 DS18B20 基本参数及计算 7 3.2 温度上下限的设计. 8 3.3 温度转换命令子程序. 8 3.4 显示数据刷新子程序. 8 4 仿真结果与总电路图 9 5 总结与体会 . 10 参
4、考文献. 11 附录 源程序 12 集成电路课程设计说明书 摘要 虽然第三次技术革命包含了新材料、新能源、生物工程、航空航天技术和电 子信息技术等等，但影响最大、渗透性最强、最具有新技术革命代表性的乃是以 微电子为核心的电子信息技术。集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是 改造和提升传统产业的核心技术， 目前集成电路产业的发展已成为全球经济发展 的一个向导，成为世界第一大产业1。自 20 世纪 60 年代集成电路诞生以来，其 集成度始终以 2 年左右翻一番的速度发展。集成电路的发展经历了小规模、中规 模、大规模和超大规模集成电路时代，而且集成电路产品的种类也日益增多，性 能不断提高，价格不断降低，应用领域不断扩大，以致已经广泛的应用到生产和 生活的各个方面。单片微型计算机简称单片机，又称为微控制器（MCU） ，它以 体积小、功能全、性价比高等诸多优点而独具特色，在嵌
