1、 课程设计报告课程设计报告 课程名称： 低频电子线路 课程设计题目： 贴片收音机（SMT 实习） 姓 名： 系： 电子信息工程系 专 业： 电子信息工程 年 级： 学 号： 指导教师： 职 称： 2012 年 5 月 29 日 - 2 - 目 录 绪论 . 1 第 1 章 贴片元件的识别与检测 . 2 1.1 贴片原件的识别 . 2 1.1.1 贴片电阻 . 2 1.1.2 贴片电容 . 2 1.1.3 电感 3 1.1.4 磁珠 4 1.2 贴片原件的检测 . 5 1.2.1 贴片二极管的检测： . 5 1.2.2 贴片三极管： 5 第 2 章 贴片元件焊接工艺 . 6 2.1 贴片元件焊接
2、方法 . 6 2.2 拆焊要点： 6 2.2.1 一般焊接点拆焊:. 6 2.2.2 印制电路板上元器件的拆焊: . 7 2.2.3 小元件的拆卸： 7 2.2.4 贴片集成电路的拆卸： 7 2.3 安全注意事项： . 7 2.4 PCB 焊盘设计关键要素： . 7 2.5 锡焊的条件及要求： 8 第 3 章 贴片收音机的制作与调试 . 9 3.1 贴片收音机的工作原理： 9 3.2 贴片收音机的原理图10 3.3 材料清单：10 3.4 安装步骤及要求.12 3.4.1 安装前检查 .12 3.4.2 SMT 工艺流程12 3.4.3 安装 THT 分立元器件 .13 3.5 调试及总装13
3、 3.5.1 调 试 13 3.5.2 检查13 第 4 章 总结 14 参考文献 14 - 1 - 绪论 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT） ，称为表 面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简 称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以 焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片 元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电 子产品体积缩小 40%60
4、%，重量减轻 60%80%。可靠性高、抗震能力强。 焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化， 提高生产效率。降低成本达 30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时 间等。 - 2 - 第 1 章 贴片元件的识别与检测 贴片元器件，体积小，占用 PCB 版面少，元器件之间布线距离短，高频性能 好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。 1.1 贴片原件的识别 1.1.1 贴片电阻 a) 外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻； b) 型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如 0402、0603、0805、 1206； c) 极性：贴片电阻无极性； d) 阻值的计算方法：在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前 两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以 10 的次 方数，单位为 e) 外观： 贴片电阻一般为表面黑色，底面为白色。 f) 贴片电阻的特性: 体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定， 可靠性高;装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性 优越。 1.1.
