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    电子工艺实习报告 (8)

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    电子工艺实习报告 (8)

    1、 目录 一、实习目的和意义 2 二、实习任务及要求 2 三、实习的内容 2 3.1 制版与焊接工艺 2 3.1.1 印刷电路板的制作工艺 2 3.1.2 手工焊接工具与材料 2 3.1.3 手工焊接的基本步骤 3 3.1.4 焊点的基本要求与缺陷分析 3 3.2 常用电子元器件 3 3.3 电子产品的焊接流程及其调试 4 3.3.1 抢答器的工作原理 4 3.3.2 装配工艺 5 四、实习心得体会 6 五、参考文献 7 2 一一、实习目的和意义实习目的和意义 电子工艺实习是自动化专业的一个重要实践环节。 它对培养我们大学生动手能力、 实 践能力和创新能力都有着十分重要的意义。通过电子工艺实习,

    2、会大大提高我们在电工、电 子技术方面的实践技能。 在电子工艺实习中,我们要熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理,基本掌 握手工电烙铁的焊接技术, 能够独立的完成电子成品的安装与焊接。 了解常用电子器件的类 别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。能正确识别和选用常用 的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电 路板设计的步骤和方法。 掌握电子产品的基本装配工艺知识, 熟悉电子产品的安装调试过程, 锻炼装配电子产品最基本的技能。了解电子产品的调试与维修方法。 二、实习任务及要求二、实习任务及要求 1、必须自己动手完成指规定电路的制作

    3、,掌握元器件识别、检查、安装、焊接、调试 等电子产品制作流程。 2、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子厂品的生产流程。 3、熟练掌握手工焊接的方法与技巧。 4、完成 CD4511 八路抢答器的安装与调试。 三、实习的内容三、实习的内容 3.13.1 制版与焊接工艺制版与焊接工艺 3.1.13.1.1 印刷电路板的制作工艺印刷电路板的制作工艺 根据电子产品制作的需要,通常有单面印刷电路板、双面印刷电路板和多面印刷电路 板。在这里主要介绍最常用的单、双面印制板的工艺流程。单面印刷版的生产流程:覆铜板 下料、表面去油处理、上交、曝光、成形、表面涂覆、涂助焊剂、检验。双面印刷版的生产 流程是:下料、钻孔、化学沉铜、擦去表面沉铜、电镀铜加厚、贴干膜、图形转移、二次电 镀加厚、镀铅锡合金、去保护膜、涂覆金属、成形、热烙、印制阻焊剂与文字符号、检验。 手工制作印制电路板的方法有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法、热转印法等。下面简单 介绍一下热转印法手工制作单面印刷板,此法简单易行,精度较高,其制作工程如下:绘制 电路图、打印电路图、裁剪电路板、热转印电路图、腐蚀电路板、清洗电路板、为电路板打 孔、电路检查、涂抹助焊剂与阻焊剂。 3.1.23.1.2 焊接工具与材料焊接工具与材料 3 焊接材料包括焊料(焊


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