1、SMT 车间实习总结 一、实习内容 1. SMT 技术的认识 SMT 全称 Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先 进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组 装的电路连接技术。其主要的优点是：组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和 重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%60%，重量减轻 60%80%； 可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；高频能力好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化， 提高生产效率，节
2、省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。 2. 元器件的识别 SMT 车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右， 第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。 还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出 标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下： 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-5%、银-10%、无色-20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电
3、阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的 导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。 陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大 电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。 特殊元件放于干燥箱中，湿度10%。 3. SMT 常用知识 进入 SMT 车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感 应、静电传导等，主要消除的三种原理为
4、静电中和、接地、屏蔽。 车间规定的温度为 255，湿度为 60%10%。 SMT 常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其 余均可用锡膏。 目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比 为 1:1，重量比为 9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。 锡膏储存于 210的冰箱中，保质 6 个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置 24 小时，人工搅拌 5 分钟方可使用。 4. SMT 主要工艺流程和注意事项 流程为：锡膏印刷元件贴装回流焊接AOI 光学检验合格
5、运走 | | 不合格 维修 印刷，使用锡膏印刷机，是 SMT 生产线的最前端。 其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版 上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的 PCB 板。 所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不 锈钢，厚度一般为 0.12mm 或 0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比 PCB 板 的焊盘小 4um 防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时， 先试刷几张，无问题方可生产。 零件贴装，其作
6、用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回 移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于 基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题： 元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高 度影响（5）片式元件来料问题。 元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误 飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB 板厚度设置错误（3） PCB 自身原因。 回流焊接， 其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与 PCB 板牢固焊接在一起。 所用设备为回流焊炉， 位于 SMT 生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。 优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次
