1、电子工艺实习总结 此次电子工艺实习的内容是智能车的焊接和调试， 通过本次实习我收获颇丰。 实习过程中我负责我们组内的焊接与组装过程， 通过若干次练习我提高了我的焊 接技术，锻炼了实际动手能力与操作能力。老师的讲解让我了解了更多的焊接过 程中的注意事项与常见问题，养成了良好的操作习惯，掌握了焊接过程的基本准 则。 在实际焊接过程中由于元器件比较多，在 PCB 板上分布比较密，所以一定要 按照顺序由高到低焊接；并且要掌握好上锡的量，否则就会造成电路接触不良或 者短路等情况。在老师的讲解下我又通过实际操作总结了其他的小技巧：再给管 脚较多的器件焊接时，要先接好两端的管脚，然后再将中间的较好；在焊接一
2、些 容易损坏的器件时，最好用镊子导热，页面烫坏器件，影响其正常工作。 焊接技巧和注意事项，焊接顺序：按照先难后易，先低后高，先贴片后插装 的顺序进行焊接；板面布局：焊接时尽量使元件贴合板子表面，同类元件高度尽 量一致，使之美观。烙铁使用：烙铁使用前应上锡；焊接时间不宜过长，否则容 易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热；焊接完成后，可用酒精清洗残 余助焊剂。注意事项注意电烙铁的正确使用，尤其避免烫坏导线发生触电事故。 焊接时间不可太长，不可用力使覆铜拱起。注意区分有极性元器件的极性。尽量 避免重复焊接。 操作步骤:1.准备施焊， 左手拿焊丝， 右手持电烙铁， 电烙铁已经通电加热， 可以随时
3、施焊，并且要求烙铁头洁净无焊渣等氧化物，表面镀有一层焊锡。2. 加热焊件， 将烙铁头放在被焊接的两焊件连接处， 使两个焊件都与烙铁头相接触， 同时加热两个焊件焊接面至一定温度，时间大约为 12 秒钟。注意：此步骤中 不要用烙铁头对焊件过度施加压力，过度施压并不能加快传热，却加速了烙铁头 的损耗，更严重的是对被焊接的元器件造成不易察觉的损伤，埋下隐患。3.送入 焊丝，焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，焊锡丝 融化浸润两焊接面。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。4.移开焊丝，当焊锡丝 熔化一定的量，使焊接面布满液态焊锡后，立即向左上 45方向移开焊锡丝。 注意：焊锡的量要适中
4、。5.移开烙铁，焊锡丝移开后，融化的焊锡应同时也浸润 焊件的施焊部位，此时应迅速将烙铁头贴刮着被焊接的焊件（元件引脚或导线） 移离焊点，这样可以使焊点保持适当量的焊料。注意：烙铁移开后至焊锡凝固之 前，应保持焊件静止。 电路焊前的准备印刷电路板的检查： 1.图形、 位孔以及孔径是否与图纸符合； 有无断线、缺孔的现象；板的表面有无污染或变质；表面处理是否合格； （在检 查电路板的过程中，避免手指接触电路板上裸露的焊盘引入污染） 。2.根据元器 件材料清单，将某类元件根据其参数进行清点，核实数目。观察元器件外观是否 正常；通过测量检查元器件的质量好坏；将清点好的元器件分门别类规律地摆放 元件引线成
5、型 。3.用切刀或砂纸将元器件引线的氧化层刮除或打磨掉；然后用 镊子或尖嘴钳将元器件引线加工成便于安装的形状， 具体形状取决于元器件本身 和外形和印刷电路板上的安装位置 电路板上元器件焊接顺序：1.元器件的清点和检查，根据元器件在电路板上 安装后的高度，按照先低后高的顺序进行电阻的焊接；注意位置正确；将其表面 标注的参数置于便于观察读取的位置；如果有几个电阻平行，则尽量注意使它们 的色环顺序一致， 便于读数。 2.电容的焊接， 注意有些电容 （如常用的电解电容） 是有极性的，引线有正负极之分，焊接时要加倍小心，决不能焊反。3.晶体二极 管、三极管的焊接，晶体二极管、三极管焊接前一定经过测量，确
6、保是质量完好 的；焊接时一定要注意二极管、三极管的极性，决不能焊反焊错；而且焊接时烙 铁加热焊接面的时间不能过长， 防止晶体管过热而损坏预处理时将焊接处处理干 净，保障镀锡快速一次成功；焊接时注意烙铁的方向，注意不要触及焊点以外的 地方；烙铁加热时不要对接线片施加任何压力；在保障可靠的情况下焊接时间尽 量短。 焊接后的处理： 仔细检查确认各个元件焊接正确， 如果发现有误要及时拆焊； 确认无误后用斜嘴钳剪断多余的引线；检查所有的焊点，修补焊点缺陷；清除电 路板焊接过程中可能粘有的细小锡珠拉出的锡丝。 通过本次实习我把这两年所学到的关于电路分析和设计课程的知识应用于 实际当中去，我们将以前的原理设计图，绘制 PCB 版图等实验内容所学习的理论 知识转化为实物。我在实习中按照指导老师的安排，一步一步动手实践，整个实 习安排井井有条；而一步一个脚印的实践，也让我学到了很多制版和焊接的基本 知识。 电子工艺实习增强了的我的实际动手能力，是我获益匪浅。强化了我对理论 知识的理解，同时把理论应用于实践当中去，进一步锻炼了我们的综合能力。 实习以两人一组的形式，强化了我们的合作意识，增进了彼此
