1、第一章第一章 机械加工工艺规程设计机械加工工艺规程设计 一、零件的作用分析一、零件的作用分析 该零件是机械厂专用于太阳能使用硅片的线切片机 QFBT1250 上的动支撑 座，从总体上来讲，支撑座主要用于在负荷作业下易发生弯曲的支撑轴上。太阳 能硅片线切片机上的动支撑座就是用于支撑插线轮轴，防止插线轮轴发生弯曲， 从而保证切片机切出的单晶硅片满足使用者的需求。 因此整个动支撑座不管是位 置精度还是形状精度上来说其要求都特别高，因为切片机切出的硅片是相当薄 的。 二、零件的工艺分析二、零件的工艺分析 对于零件的工艺性，首先我们应保证其加工质量要满足要求，同时在可行 性的要求下尽量使加工的劳动量少一
2、些。 动支撑座是一个零件尺寸大结构形状复 杂的零件，其要求加工的面为上、下端面和左、右端面和前、后端面以及两个轴 孔还要钻很多螺纹孔。其中整个加工过程中对六个面的表面质量要求都很高，以 及对个别面的形位要求也很高， 其中对孔的表面质量要求虽然不是很高但是也有 要求，同时对孔的位置度要求以及形位要求也很高，虽然说对所加工的小孔以及 螺纹孔的表面质量要求不是很高，但是对他们的位置精度要求却很高，其中有个 别孔的加工精度要求非常高。由于此项加工为大批量生产，我们应该采取工序集 中的原则，尽量减少安装项数，这样可以在一次装夹中加工许多表面，而且容易 保证他们的相互位置精度，进而提高生产效率，缩短了生产
3、周期。所以太阳能使 用硅片的线切片机的动支撑座可分为四组加工表面。 1、以 1300863 的底面为基准的加工表面，两侧夹紧。这一组加工表面包括： 铣 1300863 的上端面、1300260 的端面、1300220 的端面，其中 1300863 对应的端面 Ra=1.6，1300863 的上端面也为 Ra=1.6 2、以 1300863 的对称面为基准的加工表面用另外两侧夹紧。这一组加工表 面包括：铣 1300863 Ra=1.6 的端面，铣 863260 的两个侧面，两个侧面 中左侧面 Ra=6.3 右侧面 Ra=1.6 3、以 1300863 为基准面钻上面的螺纹孔或锥孔以及普通孔，其中
4、有 412 孔的内壁为 Ra=1.6 4、以 1300863 为基准粗镗 2270 031.0 014.0 的两个轴孔在各个加工过程中 还有一定的位置度要求，其中右侧面的平面度要求为 0.02 后端面的平面度 要求也为 0.02 且与 A 端面的平行度要求为 0.02 其中右端面与 A 端面的 垂直度要求为 0.02 上下两端面的平行度要求为 0.03 ， 且两端面同时与 A 端面保证的垂直度要求为 0.03 . 第二节第二节 工艺规程设计工艺规程设计 一、确定毛坯的制造形式一、确定毛坯的制造形式 零件的材料为 HT300，工作环境良好，并且为大批量生产。由材料确定了 零件毛坯可铸造。由于动支
5、撑座不会承受较大的载荷和冲击，而且技术要求中也 有铸件不允许有砂眼、裂纹、气孔等缺陷，因此从提高生产效率、保证经济性的 角度考虑应该采用铸件成型的“金属模机械造型”铸造的方法制造毛坯。其中螺 纹孔和其他普通小孔由于尺寸太小铸造时不铸出，只铸出 2260 的两个孔、 240 两个孔 250 的孔。 二、二、 基面的选择基面的选择 基面的选择是工艺规程设计的重要工作之一， 基面选择的正确与合理可以使 加工质量得到保证，生产效率提高。否则，加工工艺过程中会出现很多问题使生 产无法正常进行。 （1）粗基准的选择：粗基准的选择考虑的主要问题是保证加工表面有足够的余 量，以及保证不加工表面和加工表面之间的
6、尺寸、位置符合零件图样设计要求。 1 o 重要表面余量均匀原则：选择重要表面作为粗基准，以保证加工余量均匀。 2 o 工作表面间相对位置要求原则：保证工件上加工表面与不加工表面间相对位 置要求，应以不加工表面作为粗基准，以求壁厚均匀，外形对称。 3 o 余量足够原则：如果零件上各个表面均需要加工，则以加工余量最小的表面 作为粗基准。 4 o 定位可靠性原则：作为粗基准的表面，应选用比较可靠、平整光滑的表面， 以便定位准确，夹紧可靠。 5 o 不重复使用原则：粗基准的定位精度比较低，在同一尺寸方向上只允许使用 一次，不能重复使用。 （2）精基准的选择：精基准的选择有利于保证加工精度，并使工件装夹方便。 在选择时主要考虑的问题就是如何减少误差，保证加工精度和安装方便，同时还 应依据基准重合、基准统一的原则。 1 o “基准重合”原则： 为了比较容易地获得加工表面对其设计基准的相对位置精度要求，应选择 加工表面的设计基准为定位基准，这一原则称为基准重合原则。如果加工表面的 设计基准与定
