1、 智能装置课程设计报告智能装置课程设计报告 一、设计题目一、设计题目 空调控制系统 二、设计目的二、设计目的 1. 深入了解 PIC16F877 单片机的工作原理，熟练掌握汇编语言程序设计方法，熟 练使用 MPLAB-ICD 仿真器及 MPLAB-IDE 仿真调试软件。 2. 通过该课程设计使学生初步掌握以单片机为核心的智能装置设计的简单原则、 步骤和方法。 3. 熟悉智能装置设计中有关的硬件设计调试，如人机界面等。 4. 熟悉智能装置设计中相关软件的设计、编程和调试。 三、设计内容三、设计内容 1. 以 16F877 单片机为核心，结合给出的其他原器件和智能装置实验系统原有的 内容设计空调遥
2、控系统硬件电路。 2. 利用实验系统提供的电机模拟空调的压缩机，按键及 LED 显示模拟遥控器， 可调电阻模拟温度传感器（可调电阻输出电压 1-3V 代表 10-30） 。 3. 编制软件实现设置温度、起停空调、温度控制、风速控制等功能。 4. 利用 MAX515 实现低、中、高 3 档风速调整。 5. 实现空调温度自动控制， 温度高于设定温度 2 度启动低风， 高于 4 度启动中风， 4 度以上启动高风。 （选做） 四、设计要求四、设计要求 1. 根据实验指导书的设计内容及所给出的元件，设计空调系统硬件原理图。 2. 按照设计好的硬件原理图在实验板上用导线搭建硬件电路。 3. 用万用表检查硬
3、件电路连接是否正确，检查无误后上电并编制简单的测试程 序分步调试各部分功能。 4. 在各部分功能实现后，编制完整的空调系统软件，并进行软硬件联调，直到达 到设计要求。 5. 按照设计内容要求测试仪表误差并做分析，给出仪表精度，完成后由教师进行 验收检查。 五、实验设备五、实验设备 1. MPLAB-ICD 模块与仿真头 2. 智能装置实验系统 3. 安装了 MPLAB-IDE 开发软件的计算机 4. 数字万用表 5. 导线若干 六、实验项目六、实验项目 1. 设计空调系统硬件电路设计空调系统硬件电路 采用 16F877 单片机，利用实验板上提供的电机、MAX515 构成空调系统，利用按 键及
4、LED 构成控制器，可调电阻模拟温度（可调电阻输出电压 1-3V 代表 10-30） 。 （2）将设置的温度值、空调工作状态通过 LED 显示 （3）利用 MAX515 输出调整电压，控制转速。 2. 硬件电路连接与检查硬件电路连接与检查 将设计好的电路由指导老师检查完毕后，在实验系统上用导线将实际的电路连接 出来。 接线完成后对照原理图用万用表逐根连线检查电路连接是否正确，特别是电源 VCC 和 VDD 有无短路。 检查无误后连接仿真头后通电。 3. 编制软件对硬件电路分步调试编制软件对硬件电路分步调试 （1）对数码管显示电路进行调试，编制简单程序实现将数据在数码管上显示 #include
5、#include “temperature_header_file.h“ #define DECODE_MODE 0x09 /译码控制寄存器 #define INTENSITY 0x0A /亮度控制寄存器 #define SCAN_LIMIT 0x0B /扫描界限寄存器 #define SHUT_DOWN 0x0C /关断模式寄存器 #define DISPLAY_TEST 0x0F /测试控制寄存器 #define DIG0 0x02 /DIG0 void max7219_write(unsigned char address,unsigned char dat); void max7219
6、_init(void); void delay1(); void delay(); void init(); int get_ad(); unsigned char a=0; void max7219_write(unsigned char address,unsigned char dat) unsigned char i; MAX7219_LOAD=0; /拉低片选线，选中器件 /发送地址 for (i=0;i0;i-); （2）编制 MAX515 程序，驱动电机旋转。 #include #include “temperature_header_file.h“ void max515_write(unsigned char data) unsigned char i; MAX515_CS=0; /拉低片选线，选中器件 /发送地址 for (i=0;i0;x-) for(i=100;i0;i-) ; void delay_long(int x) int i; for(;x0;x-)
