1、 生产实习报告 学 院： 班 级： 姓 名： 学 号： 实习时间： 实习地点： 一、一、实习目的实习目的 为了让我们更好地学习电子信息及通信技术，更好地了解相关产 品的生产、测试等方面，了解它的功能和设备，让以后更好地学习， 我们参加了这次实习。 二、二、相关介绍相关介绍 PCB 装联工艺 电子产品的三大焊接方法： 1、手工焊：适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调 试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 2、波峰焊：指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触，一次 完成印制板上所有焊点的焊接过程。 主要应用于所用元器件大部分为 直插封装的电子产品的批量生产。 3、回流焊：回流焊
2、是将焊料加工成一定的颗粒，并拌以适当的液态 粘合剂， 使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动， 达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。 主要应用于所用元器件大 部分为贴片封装的电子产品的批量生产。 主要工艺流程简介： 数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。 化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度 且细致的铜层。 全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。 贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过菲林 进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。 图形电镀：镀铜：
3、加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到客户的 要求。 镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。 退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于 蚀刻。 蚀刻：蚀去非线路铜层。 退锡：除去线路保护层（锡层） ，得到完整的线路。 印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘 的目的。 印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊 接及维修电路。 喷锡/或沉金/或沉银：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡 及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护 印制板铜面不被氧化。 光板电测试：用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。 三
4、三、实习的内容实习的内容 1、掌握电话机的基本组成及工作原理,正确分析整机电路结构。 2、掌握电子元器件及材料的准备、 安装和焊接的工艺要求和操作方 法。 了解机装配过程, 弄清装机的规律性,熟悉调试步骤,处理调试过 程中出现的故障。 3、正确理解电话机有关技术指标及其含义。掌握电话机有关技术指 标的测试方法及有关测试仪器的使用方法。 4、对电话机进行调试,使电话机整机的各项性能达到规定的技术指 标。 5、掌握生产线设备的基本操作，零件加工的基本工艺和质量控制方 法。 6、掌握理论学习与实践相结合的方法，理论联系实际。基本掌握专 题报告与实习报告的撰写方法。 四、四、实习步骤和过程实习步骤和过
5、程 电话机装配： 本次电话机生产实习采用的是流水线操作， 所以要求有团 队合作精神和具体的任务分配。 （一） （1） 、分配人员：按照流水线的要求分配人员，6 人一 组，一组一线，每组一个组长，主要负责原配件的发放和对本 组成员的管理； （2） 、分配任务：将电路板的装配图划分成若干工序，分别分 配给每组的 6 个成员，专人专块，分清要求和责任。 （3） 、核查元器件与组装：保证器件数量，有差错统一调换。 核查无误后组装电路板元器件：同组成员分别对照各自的电路 装配图，组装对应的模块。此生产线电路板为专制 PCB 板，只 需图插件即可。器件插入后不可压弯，以免相邻器件引脚焊接 时串在一起，不易
6、切脚，且浪费大量焊锡。完成插件工序：插 件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记，对 于一些无极性的器件要注意数值。 （4） 、焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应的原件。 （5） 、电话机的组装：利用制作好的电路板和其他相关元件， 按照电话机的组装电路 （6）电话机调试：组装完毕后，进行电话机的检测与调试。振 铃测试、送话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试； 五、实习心得总结实习心得总结 经过为时五天的生产实习， 我了解了电话机是如何生产与组 装的，更多的是明白了团队好的配合才能提高生产效率， 保证产品质 量，这些都是至关重要的。在实习过程中，我们要了解其生产原理， 弄清生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。其次，在专业人员指 导下，通过实习过程见习产品的设计、生产及开发等环节，初步培养 了我们的知识运用能力。 在实习的过程中遇到了诸多问题，在团队和同学的帮助下，都一 一解决，这更加坚定了我们要养成认真仔细的好习惯，团队合作。当 我体会到了用理论去解决实际遇到的问题的快乐时， 我更加体会到了 理论联系实际的重要
