自动化专业外文翻译----基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制

1、 毕业设计 /论文 外 文 文 献 翻 译 系 别 自动化 专 业 班 级 自动化 0601 姓 名 评 分 指 导 教 师 1 毕业设计 /论文外文文献翻译要求： 1 外文文 献翻译的内容应与毕业设计 /论文课题相关。 2 外文文献翻译的 字数： 非英语专业学生应完成与毕业设计 /论文课题内容相关的不少于 2000 汉字的外文文献翻译任务（其中，汉语言文学专业、艺术类专业不作要求），英语专业学生应完成不少于 2000 汉字的二外文献翻译任务。格式按华中科技大学武昌分校本科毕业设计 /论文撰写规范的要求撰写。 3 外文文献翻译附于开题报告之后：第一部分为译文，第二部分为外文文献原文，译文与原文

2、均需单独编制页码（底端居中）并注明出处。本附件为封面，封面上不得出现页码。 4外文文献翻译原文由指导教 师指定，同一指导教师指导的学生不得选用相同的外文原文。 基于嵌入式处理器的 VLSI 芯片的温度自动控制 摘要 本文介绍了基于嵌入式处理器的 VLSI 芯片的温度自动控制，同时利用温度传感器 LM35 和 ARM 处理器 LPC2378 来完成设计。由于 VLSI 芯片密度非常高，同时芯片在工作时很快得到加热，如果不能研制出能是它快速冷却的方法，芯片的性能将会受到很大影响。在目前的工作中，将传感器放置在非常接近接近到 IC 集成电路的位置来采集芯片的温度，通过由 ARM 处理器产生的 PWM

3、 信号来控制集成电路旁风扇的转速。在硬件 电路中也提供了一个蜂鸣器，在无法控制风扇或者 IC 集成电路的过热的情况下都会发出警报。整个过程的实现需要制定一个合适的嵌入式 C 程序。 关键词：温度传感器， ARM 处理器，超大规模集成电路芯片，无刷直流电动机 1.介绍 随着 VLSI 超大规模集成电路技术的惊人发展，雄心勃勃的 IC 设计师正试图将更多的晶体管 用更小的体积实现更多的功能 。因此，该集成电路运行速度 更快， 产生 更多 的热量而造成的 新的问题 。举例来说，现在 世界上的 的 CPU 芯片 变得越来越小，几乎没有 空间散热 。 若消耗 100 W 的 功率的话， 峰值功率密度 为

4、 400-500 W/Cm2，并 可能 持续上升。 随着芯片温度的升高 会影响 性能 的 参数变化， 从而减少芯片的 工作频率和 影响时序的规范 。因此， 在允许的条件范围内，为了让 高速芯片 能得到最好的工作效率和最长的运行时间，必须要让芯片在短时间内冷却下来。 高速芯片 所能 允许的 最高 温度，取决于程序 的 参数规格，以及芯片 的设计 。 在各种不同的冷却技术 中 ， 人们通常使用 散热片，热管，风扇 以及时钟节流 。在这些技术中 ， 风扇 可以 快速高效的 降低高速芯片的温度，但它们也产生大量的噪音。这种噪声可以 通过不同的方法来降低 ，根据风扇转速 是由温度来控制 ，当 温度低 时 ， 风扇的转速降低； 随着温度的 提高，风扇的速度会随着提升。另一个有效地