1、外文翻译 一、仿真器的发展 纵观国内近二十年的仿真技术发展历程，根据仿真器使用的技术来划分，国内仿真器的设计大约可以分成以下几个时期： (1) 70 年代末期 -80 年代中期 这个时期采用的技术主要是仿真开发系统，现在看来技术含量不高，用户要求也不高。 (2) 80 年代末期 -90 年代末期 这个时期主要使用华邦一颗带有仿真功能的芯片制作，采用的技术叫做Bondout。采用这颗芯片能大大简化仿真器的设计，因此国内仿真器的水准有了大的提高，基本上可以不占用用户资源。 正是由于仿真性能的提高，国内的仿真器制作在将近 10 年的时间内 没有进步，一直采用这种制作模式。虽然个别厂商也尝试过别的技术
2、来提高仿真水准，例如 HOOKS 技术，但是由于本身技术的限制没有成功。相反国外的仿真器较早地使用了 HOOKS 技术，在初期由于 HOOKS 技术本身的复杂性，仿真性能和价格不如国内采用 Bondout 的仿真器。 随着 IC 技术的发展，国内制作 HOOKS 技术的条件已经成熟，但是国内的几家主要的生产厂商还陶醉于 Bondout 技术之中。 (3) 2000 年开始 2000 年是中国仿真器市场变化最大的时期，其中最引人注目的变化是华邦仿真芯片 W78958 的停产。 华邦公司 在设计 W78958 芯片时，其内部的仿真功能只是为了仿真器厂商能制作仿真器以便更好的推广 W78958。但是
3、经过几年的变化， W78958 演变成为一颗仿真器上使用的仿真专用芯片而不是用户使用的标准芯片，使用的范围也仅限于国内，一年不到 20000 只的用量也促使华邦公司在进入 2002 年后宣布将停产该芯片。 W78958 停产以后，国内仿真器厂商处于一个非常尴尬的局面。由于 W78958在国内使用了将近 10 年，国内的用户群非常庞大，这些用户将无法得到持续的支持特别是维修方面。另外，国内围绕在 W78958 上所做的技术工作也无 法得到延续和提高，很多业界人士认为仿真器行业将面临另起炉灶或重新洗牌的局面。 HOOKS 技术无疑是仿真器厂商在失去 W78958 后的替代品，但是由于没有长期跟踪和
4、关注，短期内多数厂家无法将复杂的 HOOKS 技术应用于成熟的产品中。专家们认为仿真器厂家的整体转型可能需要 2 3 年的周期，并且有相当的仿真器厂家将会被淘汰，市场拥有量将主要集中在少数几个仿真器厂家。 随着芯片厂家越来越多、资源越来越强，用甲厂芯片去仿真乙厂芯片的兼容外文翻译 仿真模式，存在资源覆盖不全 (如附加端口、附加外部中断 )、地址分布不同 (如P4 口 )、操作方 式不同 (如 EXTRAM、 WTD)等缺点。 用专用仿真芯片或 Philips芯片去仿真 20 多个厂家的 400 多种芯片，所需的仿真头越来越多，因此有了新一代专利技术的仿真器。 但是新一代专利技术的仿真器却使没有
5、什么经济能力的初学者无力购买。 二、单片机的发展趋势 现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从 8 位、 16 位到 32 位，数不胜数，应有尽有，有与主流 C51 系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。 纵观单片机的发展过程，可 以预示单片机的发展趋势，大致有： 1.低功耗 CMOS 化 MCS-51 系列的 8031 推出时的功耗达 630mW，而现在的单片机普遍都在100mW 左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了 CMOS(互补金属氧化物半导体工艺 )。象 80
6、C51 就采用了 HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺 )和 CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺 )。CMOS 虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而 CHMOS则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场 合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径 2.微型单片化 现在常规的单片机普遍都是将中央处理器 (CPU)、随机存取数据存储 (RAM)、只读程序存储器 (ROM)、并行和串行通信接口，中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如 A/D 转换器、 PMW(脉宽调制电路 )、 WDT(看门狗
7、 )、有些单片机将 LCD(液晶 )驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做，制造出具有自己特色的单片机芯片。 此外， 现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中 SMD(表面封装 )越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。 3.主流与多品种共存 现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以 80C51 为核心的单片机占主流，兼容其结构和指令系统的有 PHILIPS 公司的产品， ATMEL 公司的产品和中国台湾的 W
8、inbond 系列单片机。所以 C8051 为核心的单片机占据了半壁江山。而 Microchip 公司的 PIC 精简指令集 (RISC)也有着强劲的发展势头，中国台湾的外文翻译 HOLTEK 公司近年的单片机产量与日俱增，与其低价质优的优势，占据一定的市场分额。此外还有 MOTOROLA 公司的产品，日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内，这种情形将得以延续，将不存在某个单片机一统天下的垄断局面，走的是依存互补，相辅相成、共同发展的道路。 三、数字单片机的技术发展 数字单片机的技术进步反映在内部结构、功率消耗、外部电压等级以及制造工艺上。在这几方面，较为典型地说明了数字单片机的水平。在目前
9、，用户对单片机的需要越来越多，但是，要求也越来越高。下面分别就这 四个方面说明单片机的技术进步状况。 1、内部结构的进步 单片机在内部已集成了越来越多的部件，这些部件包括一般常用的电路，例如：定时器，比较器， A/D 转换器， D /A 转换器，串行通信接口， Watchdog 电路， LCD 控制器等。 有的单片机为了构成控制网络或形成局部网，内部含有局部网络控制模块 CAN。例如， Infineon 公司的 C 505C， C515C， C167CR，C167CS-32FM， 81C90； Motorola 公司的 68HC08AZ 系列等。特别是在单片机C167CS-32FM 中，内部还
10、含有 2 个 CAN。因此，这类单片机十分容易构成网络。特别是在控制，系统较为复杂时，构成一个控制网络十分有用。 为了能在变频控制中方便使用单片机，形成最具经济效益的嵌入式控制系统。有的单片机内部设置了专门用于变频控制的脉宽调制控制电路，这些单片机有 Fujitsu 公司的MB89850 系列、 MB89860 系列； Motorola 公司的 MC68HC08MR16、 MR24 等。在这些单片机中，脉宽调制电路有 6 个通道输出，可产生三相脉宽调制交流电压，并内部含死区控制等功能。 特别引人注目的是：现在有的单片机已采用所谓的三核（ TrCore）结构。这是一种建立在系统级芯片（ Syst
11、em on a chip）概念上的结构。这种单片机由三个核组成：一个是微控制器和 DSP 核，一个是数据和程序存储器核，最后一个是外围专用集成电路（ ASIC）。这种单片机的最大特点在于把 DSP 和微控制器同时做在一个片上。虽然从结构定义上讲， DSP 是单片机的一种类型，但其作用主要反映在高速计算和特殊处理如快速傅立叶变换等上面。把它和传统单片机结合集成大大提高了单片机的功能。这是目前单片机最大的进步之一。这种单片机最典型的有 Infineon 公司的 TC10GP； Hitachi 公司的 SH7410， SH7612 等。这些单片机都是高档单片机， MCU 都是 32 位的，而 DSP 采用 16 或 32 位结构，工作频率一般在 60MHz 以上。 2、 功耗、封装及电源电压的进步 现在新的单片机的功耗越来越小，特别是很多单片机都设置了多种工作方
